首先，我们来了解PCBA弯曲试验/板湾试验的目的。该试验主要用于评估PCBA在受到外在弯曲应力作用时的性能表现，包括元器件焊点及材料结构等的弯曲深度及负荷力量大小。通过这项试验，制造商可以了解PCBA在运输、安装和使用过程中可能遇到的弯曲应力对电路板和其上元器件的影响，从而确保产品在实际应用中的稳定性和可靠性。
IPC-9702标准规定了PCB应力应变测试的方法和程序。该标准包括了测试设备的要求、测试样品的准备、测试过程的步骤和数据分析的方法。测试设备包括了应力应变测试机、温度控制设备、数据采集系统等。测试样品的准备包括了PCB的制备、切割和标记。测试过程的步骤包括了应力应变测试的程序和温度循环测试的程序。数据分析的方法包...
最后分析应变数据,计算PCB电路板测试期间,所受的相关应力值,并根据测试值进行打螺丝顺序和螺丝刀扭力大小的调整。 通过对整个PCBA装配应力应变测监测,TSK应变测试仪能符合IPC-JEDEC 9704&9702规范,对整个打螺丝装配过程中,PCBA测试点位提供Diagonal Strain、Max/ Min Principal strain、Strain Rate等专业分析数据,来改善...
打螺丝装配应力测试现场图片,VX名:xiangjiede 通过对整个PCBA装配应力应变测监测,TSK应变测试仪能符合IPC-JEDEC 9704&9702规范,对整个打螺丝装配过程中,PCBA测试点位提供Diagonal Strain、Max/ Min Principal strain、Strain Rate等专业分析数据,来改善我们的操作制程,降低失效率。 报表模板,VX名:xiangjiede 品控科技开发...
IPC/JEDEC-9702 June 1, 2004 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects This publication specifies a common method of establishing the fracture resistance of board-level device interconnects to flexural loading during non-cyclic board assembly and test operations... IPC...
IPC/JEDEC-9702: MONOTONIC BEND CHARACTERIZATION OF BOARD-LEVEL INTERCONNECTS (IPC/JEDEC-9702)doi:JEDEC JS 9702本出版物规定了在非循环电路板组装和测试操作期间,确定电路板级设备互连抗弯曲载荷断裂能力的常用方法.每个设备的合格/不合格要求通常不在本文件的适用范围内....
JEDEC jesd22-B113封装焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统三点弯曲循环疲劳(IPC/JEDEC-9702) JESD22-B111 PCB板焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知温度循环试验thermal cycle testing是验证焊点可靠性的重要测试之一但其验证往...
IPC/JEDEC- 板极互连的单向弯曲特性描述 IPC/JEDEC- 2004 年 6 月本标准由IPC 开发 3000 Lakeside Drive, Suite 309S , Bannockburnm IL 60015-1249 Tel. Fax IPC/JEDEC- 板极互连的单向弯曲特性描述 由 IPC 产品可靠性委员会(6-10)SMT 连接可靠性测试方法任务组
11 IPC/JEDEC-9702 板极互连的单向弯曲特性描述 12 IPC/JEDEC-9703 焊点可靠性的机械冲击测试指南 13 IPC/JEDEC-9704 印制电路板应变测试指南 14 IPC-TM-650 测试方法手册 2. 重点标准示例1)IPC-J-STD-001H:焊接的电气和电子组件要求 • 全面理解电子组装的通用要求。
本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。 IPC J-STD-003D D 2022 中文 English 印制板可焊性测试 本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的...