IPC/JEDEC- 板极互连的单向弯曲特性描述 IPC/JEDEC- 2004 年 6 月本标准由IPC 开发 3000 Lakeside Drive, Suite 309S , Bannockburnm IL 60015-1249 Tel. Fax IPC/JEDEC- 板极互连的单向弯曲特性描述 由 IPC 产品可靠性委员会(6-10)SMT 连接可靠性测试方法任务组
首先，我们来了解PCBA弯曲试验/板湾试验的目的。该试验主要用于评估PCBA在受到外在弯曲应力作用时的性能表现，包括元器件焊点及材料结构等的弯曲深度及负荷力量大小。通过这项试验，制造商可以了解PCBA在运输、安装和使用过程中可能遇到的弯曲应力对电路板和其上元器件的影响，从而确保产品在实际应用中的稳定性和可靠性。
IPC-9702标准规定了PCB应力应变测试的方法和程序。该标准包括了测试设备的要求、测试样品的准备、测试过程的步骤和数据分析的方法。测试设备包括了应力应变测试机、温度控制设备、数据采集系统等。测试样品的准备包括了PCB的制备、切割和标记。测试过程的步骤包括了应力应变测试的程序和温度循环测试的程序。数据分析的方法包...
IPC JEDEC 9702 - IPC/JEDEC Monotonic Bend Characterization of Board-Level / -9702 Interconnects IPC-9850 9850-K - Surface Mount Placement Equipment Characterization - KIT IPC-98511066 - Marking, Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and ...
本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。 IPC J-STD-003D D 2022 中文 English 印制板可焊性测试 本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的...
JEDEC-9702 Monotonic Bend Characterization of Board-Level 47 Interconnects 48 IPC-PD-335 Electronic Packaging Handbook 49 IPC-7525 Stencil Design Guidelines IPC-QL 365A Certification of Facilities That Inspect/Test Printed 50 Boards, Components and Materials IPC-9191 General Guidelines for Implementation...
A description is not available for this item. IPC/JEDEC-9702 June 1, 2004 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects This publication specifies a common method of establishing the fracture resistance of board-level device interconnects to flexural loading during non-cyclic board assembl...
2 .1 IPC IPC-T-50 电子电路互联与封装术语及定义 IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组 件设计指南 IPC-7095 BGA 设计及组装工艺实施 IPC-9701 表面贴装焊接连接性能试验方法 和鉴定要求| IPC/JEDEC-9702 板级互连的单向弯曲特性鉴 定 IPC 11 10/27/2010 2 .2 其它出版...
PCB应力参考文献主要参考的是 IPC/JEDEC-9702(是一个应变识别指引),IPC/JEDEC-9704 (主要 集中于印刷线路板的应变测试)。IPC/JEDEC-9704 指引标准识别有缺陷的装配于测试流程,并且提 供了系统的执行 PCB应变测试的步骤。而且,该标准对包括装配流程中有应变测试需要的部分、PCB 板的类型、应变片的选取、测 BGA ...
IPC/JEDEC-9702: MONOTONIC BEND CHARACTERIZATION OF BOARD-LEVEL INTERCONNECTS (IPC/JEDEC-9702)doi:JEDEC JS 9702本出版物规定了在非循环电路板组装和测试操作期间,确定电路板级设备互连抗弯曲载荷断裂能力的常用方法.每个设备的合格/不合格要求通常不在本文件的适用范围内....