首先，我们来了解PCBA弯曲试验/板湾试验的目的。该试验主要用于评估PCBA在受到外在弯曲应力作用时的性能表现，包括元器件焊点及材料结构等的弯曲深度及负荷力量大小。通过这项试验，制造商可以了解PCBA在运输、安装和使用过程中可能遇到的弯曲应力对电路板和其上元器件的影响，从而确保产品在实际应用中的稳定性和可靠性。
IPC-9702标准规定了PCB应力应变测试的方法和程序。该标准包括了测试设备的要求、测试样品的准备、测试过程的步骤和数据分析的方法。测试设备包括了应力应变测试机、温度控制设备、数据采集系统等。测试样品的准备包括了PCB的制备、切割和标记。测试过程的步骤包括了应力应变测试的程序和温度循环测试的程序。数据分析的方法包...
IPC-JEDEC-9702:(Monotonic Bend Characterizationof Board-Level Interconnects)板级互连的单调弯曲特性 IPC-JEDEC- J-STD-020D.1:(MoistureReflowSensitivity Classificationfor NonhermeticSolid State SurfaceMount Devices)非密封性固态表面贴装器件的湿度回流灵敏度分类 JEP70-B:(Quality and Reliability Standards and...
IPC/JEDEC-9702 May 1, 2015 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects A description is not available for this item. IPC/JEDEC-9702 June 1, 2004 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects This publication specifies a common method of establishing the fracture resistanc...
JEDEC jesd22-B113封装焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统三点弯曲循环疲劳(IPC/JEDEC-9702) JESD22-B111 PCB板焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知温度循环试验thermal cycle testing是验证焊点可靠性的重要测试之一但其验证往...
IPC/JEDEC- 板极互连的单向弯曲特性描述 IPC/JEDEC- 2004 年 6 月本标准由IPC 开发 3000 Lakeside Drive, Suite 309S , Bannockburnm IL 60015-1249 Tel. Fax IPC/JEDEC- 板极互连的单向弯曲特性描述 由 IPC 产品可靠性委员会(6-10)SMT 连接可靠性测试方法任务组
1.范围 本文件所涵盖的主题包括：①测试设置和设备要求②应变测量③报告格式 本文件中所提到的器件均假定为表面贴装器件，其典型代表有BGA，SOP和CSP。分立式SMT器件（如：电容，电阻等）则不在此文件范围内。1.范围 需进行应变测量的典型元器件 BGASOP CSPPOP 1.范围 无需进行应变测量的典型元器件 SMT电阻SIP ...
1.范围 ?本文件对印制板（PWB）制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的准则，这些制造过程包括组装、测试、系统集成和印制板的周转/运输。?本文件建议的程序使得印制板组装者/企业能独立进行所需的应变测试，并为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了一种量化的方法。1.范围 ?本文件所涵盖的主题包括：①测试...
2.1 IPC IPC-T-50 电子电路互联与封装术语及定 义 IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板 组件设计指南 IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施 IPC-9701 表面贴装焊接连接性能试验方 法和鉴定要求I IPC/JEDEC-9702板级互连的单向弯曲特性 鉴定Og<Z1pc2.2其它出版物 ASTM E1561-93 (2003版)应变花数据分 析标准...
2 .1 IPC IPC-T-50 电子电路互联与封装术语及定义 IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组 件设计指南 IPC-7095 BGA 设计及组装工艺实施 IPC-9701 表面贴装焊接连接性能试验方法 和鉴定要求| IPC/JEDEC-9702 板级互连的单向弯曲特性鉴 定 IPC 11 10/27/2010 2 .2 其它出版...