JEDEC JESD22-B119 下载积分: 2000 内容提示: JEDEC STANDARD Mechanical Compressive Static Stress Test Method JESD22-B119 OCTOBER 2018 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Downloaded by wang xue (thoosiau@gmail.com) on Jul 12, 2020, 10:12 pm PDTHGG ...
JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）JESD22-B...
JEDEC JESD22-B112B :2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature(高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量) JESD22-B113B:2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用...
JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 ) JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-...
JEDEC JESD22-B119:2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method( 机械抗压静态应力测试法) ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (静电放电敏感度测试 - 人体模型(HBM)- 器件级别) ...
1. 来自JEDEC的可靠性测试标准：- JESD22-A100E至JESD22-A122A系列，包括温度循环、湿度测试、电可擦除可编程ROM测试等，全面覆盖了不同的环境和条件下的寿命评估。- JESD22-B100B至JESD22-B119A涵盖物理尺寸、外观、可焊性、振动测试等组件性能测试。- JEP001-2017和JEP176至JEP180.01则涉及可靠...
JEDEC JESD22-B118A:2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection(半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测) JEDEC JESD22-B119:2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method( 机械抗压静态应力测试法) ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Mo...
JEDEC JESD22-B119-2018 2018年 总页数 12页 发布单位 / 标准名称:机械压缩静态应力测试方法 适用范围: 本标准适用于大型、高功耗的器件。此类器件可能因散热器的作用承受较高的机械压缩应力,导致失效等问题。例如,焊球阵列封装(FC-BGA)或其他类型的封装中,当散热器首次安装时,可能会产生静态机械应力,从而影响电气...
国际标准分类中,jedec22涉及到半导体分立器件、集成电路、微电子学、电子显示器件、表面处理和镀涂、信息技术用语言、信息技术应用、电子设备用机械构件、电子元器件综合、地板处理设备、印制电路和印制电路板。 在中国标准分类中,jedec22涉及到通用电子测量仪器设备及系统、半导体集成电路、光电子器件综合、敏感元器件及传...
JEDEC JESD22-B118A:2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection(半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测) JEDEC JESD22-B119:2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method( 机械抗压静态应力测试法) ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Mo...