内容提示: JEDEC STANDARD Mechanical Shock JESD22-B104C (Revision of JESD22-B104-B, September 1990) NOVEMBER 2004, Reaffirmed: June 2009 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology Association Provided by IHS under license with JEDEC Not for Resale No reproduction or ...
JESD22-B102E:(Solderability)可焊性(2007年版) JESD22-B103-B:(Vibration, Variable Frequency)振动、变频 JESD22-B104-B:(Mechanical Shock)机械冲击 JESD22-B105-C:(Lead Integrity)引线完整性 JESD22-B106-B:(Resistance to Soldering Temperature for Through-Hole Mounted Devices)通孔安装设备的耐焊接温...
25 JESD22-B102 E Oct 2007 废止 可焊性,2014年废止,本文件已被J-STD-002D所取代。 26 JESD22-B103 B.01 Sep 2016 现行 振动,变频 27 JESD22-B104 C Nov 2004 现行 机械冲击,2013年7月被JEDEC JESD22-B110B取代 28 JESD22-B105 E Feb 2017 现行 引出端完整性 29 JESD22-B106 E Nov 2016 现...
jedec工业标准环境应力试验jda1jesd22a100bcycledtemperaturehumiditybiaslifetest上电温湿度循环寿命试验revisionjesd22a100aapril2000jda2jesd22a101bsteadystatetemperaturehumiditybiaslifetest上电温湿度稳态寿命试验revisionjesd22a101aapril1997jda3jesd22a102cacceleratedmoistureresistanceunbiasedautoclave高加速蒸煮试验revision...
1、JEDEC工业标准环境应力试验JDal JESD22-A100-BCycled Temperature-Humidity-Bias Life Test 上电温湿度循环寿命试验,(Revisi on of JESD22-A100-A) April 2000 Text-jd001 JDa2 JESD22-A101-BSteady State Temperature Humidity Bias Life Test 上电温湿度稳态寿命试验,(Revision of JESD22-A101-A) April ...
[JDc1]JESD-22-B103-ATest Method B103-A Vibration, Variable Frequency振动和扫频试验(Revision of Test Method B103 Previously Published in JESD22-B) July 1989 [Text-jd019] [JDc2]JESD22-B104-ATest Method B104-A Mechanical Shock机械冲击(Revision of Test Method B104, Previously Published in J...
[JDa1]JESD22-A100-BCycledTemperature-Humidity-BiasLife Test上电温湿度循环寿命试验, (RevisionofJESD22-A100-A)April2000[] [JDa2]JESD22-A101-BSteadyStateTemperatureHumidityBias LifeTest上电温湿度稳态寿命试验, (RevisionofJESD22-A101-A)April1997[] ...
JESD22-B104-A Test Method B104-A Mechanical Shock机械冲击 (Revision of Test Method B104, Previously Published in JEDEC Standard No.22-B) September 1990 [ HYPERLINK /DATA/standards/jd020_22b104a.pdfText-jd020] [JDc3]??? EIA/JESD22-B116 Wire Bond Shear Test Method焊线邦定的剪切试验方法,...
JEDEC jesd22-B113封装焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统三点弯曲循环疲劳(IPC/JEDEC-9702) JESD22-B111 PCB板焊点可靠性四点弯曲疲劳测试系统随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知温度循环试验thermal cycle testing是验证焊点可靠性的重要测试之一但其验证往...
提高产品质量:标准化的测试方法有助于提高产品质量,减少缺陷和故障的可能性。制造商可以依据 JESD22 标准来进行可靠性测试,从而更好地了解产品的寿命、稳定性和可靠性。 促进产业标准化:JESD22 标准为半导体行业提供了一套通用的测试标准,促进了行业内的标准化。这有助于不同厂商的产品在设计、制造和测试方面达到一...