IPC-JEDEC- J-STD-033D:(Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices)处理,包装,运输和使用湿度,回流和过程敏感设备(2018年版) IPC-EIA-JEDEC- J-STD-002B:(Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires)元件引线、端子、耳...
JEDEC J-STD-020C-2004 2004年 总页数 20页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD),这些器件由于吸收水分,可能在回流焊过程中容易受到损坏。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD...
IPC EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D CHINESE-2017相似标准 IPC J-STD-002C CHINESE CD-2007元件引线、端接、接线片、端子和电线的可焊性测试ECA J-STD-002B-2003元件引线、终端、接线片、端子和线的可焊性测试HB 6438-2005 飞机线束加工通用要求IPC J-STD-002C AMD 1-2008元器件引线的可焊性测试端接接线片...
百度试题 结果1 题目根据JEDEC J-STD-020C 潮湿敏感器件分级标准要求,将MSD分为( ) A. 4 B. 6 C. 8 D. 12 相关知识点: 试题来源: 解析 B 反馈 收藏
IPC JEDEC J-STD-020C JOINT INDUSTRY STANDARD Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices IPC/JEDEC J-STD-020C Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020B
(per IPC/JEDEC J-STD-020)Class M2 (150V)Machine Model(per AEC-Q100-003)Class H1A (500V)ESD Human Body Model(per AEC-Q100-002)Class C4 (1000V... Nº 被引量: 0发表: 2003年 Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020标准的新款器件 (per IPC/JEDEC J-STD-020)Class M2 (150V)Machine Mode...
[JDe6]IPC/JEDEC J-STD-020D.1Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices针对非密封表贴半导体器件的湿度/回流焊敏感度分类和级别, Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020D August 2007, March 2008 [Text-jd037] ...
Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020标准的新款器件 IPC器件标准表面贴装电容器阻抗日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDEC J-STD一020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。中国电子商情:基础电子...
[JDe6] IPC/JEDEC J-STD-020D.1 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices针对非密封表贴半导体器件的湿度/回流焊敏感度分类和级别, Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020D August 2007, March 2008 [Text-jd037]...
根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...