IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC(Electronics Industries Association)和JEDEC(Solid State Technology Association)共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求,以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。 本文档将对IPC JEDEC-J-STD-033D进行详细解读,包括标准的内容...
2021年电子防潮柜(防潮箱、除湿柜)选购攻略,再也不用担心心爱的珍贵物品受潮啦。 陈陈巴格哒 真空干燥箱八大使用心得 真空干燥箱广泛应用于电子和化工行业,特别适合对干燥热敏性、易分解、易氧化物质和复杂成分物品进行快速高效的干燥处理。以下是总结的几点使用心得,仅供各位参考。 1、真空泵不能长时间工… 真空网...
根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
IPC/JEDEC J-STD-020E-2015中文首页 2015年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 此分类程序适用于封装中的所有非气密 SMD@,这些封装@由于吸收水分@可能在回流焊接期间对损坏敏感。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD...
jedec标准j-std-002ejedec标准j-std-002e Jedec标准JSTD002E详解:适用范围、目的与主要内容 引言: JEDDEC标准JSTD002E是关于电子元器件可靠性测试与调试的基准方法的国际标准。它提供了一种系统化、标准化的方法来评估电子元器件的可靠性,以帮助原始设备制造商和系统集成商提高产品质量和可靠性,并确保其在不同环境...
JEDEC J-STD-035-1999 1999年 总页数 18页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该测试方法定义了对现场封装的电子元件进行声学显微镜检查的程序。该方法为用户提供了一种声学显微镜流程,可以无损地检测塑料封装中的异常情况(分层、裂纹、旧化合物空洞等),同时实现可重复性。
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002可焊性测试标准 METRONELEC法国量电 ST88NEO可焊性测试仪对这些定义阐述和理解引申为: 1. Dewetting(退润湿/去润湿): A condition that results when molten solder coats a surface and then recedes to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that ...
近日,IPC/JEDEC-J-STD-020/033湿敏器件的分级和管控最新版本课程在上海成功举办,此次课程是IPC/JEDEC-J-STD-020更新至F版本后的首次培训。学员纷纷对新课程给予了高度评价,通过培训学员深入了解了非气密封装器件的潮湿敏感性分级和相关管理方法,增强了质量管理方面的知识和能力。学员们十分期待能够将学到的知识运用到...
(解读最新版IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形的问题,这种损伤可以在成品一段时间后才会显现。所以它直接大幅降低...
JEDEC使用规范敏感包装IPC分层损伤1前言表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113...