IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC(Electronics Industries Association)和JEDEC(Solid State Technology Association)共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求,以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。 本文档将对IPC JEDEC-J-STD-033D进行详细解读,包括标准的内容...
课程将结合IPC/JEDEC-J-STD-020/033两份标准,深入介绍湿敏器件的初始可靠性鉴定分类等级,以及潮湿/再流焊敏感的SMD器件的标准化处理、包装、运输和使用方法。通过本课程的学习,学员将能够了解和掌握湿敏器件的分级标准,以及不同级别器件的特性和要求;掌握湿敏器件的失效机理;学会如何管理湿敏器件的车间寿命;熟悉储存和...
根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
JEDEC J-STD-035-1999 1999年 总页数 18页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该测试方法定义了对现场封装的电子元件进行声学显微镜检查的程序。该方法为用户提供了一种声学显微镜流程,可以无损地检测塑料封装中的异常情况(分层、裂纹、旧化合物空洞等),同时实现可重复性。
IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008 非气密固态表面安装装置用潮湿/回流灵敏性分类IPC/JEDEC J-STD-020E-2015 非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CHINESE-2008 非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-020B-2002 非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度...
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
序号 试验标准 JEDEC 版本号 JEDEC 标准英文版本 JEDEC 标准中文版本 采用标准 备注 1 吸湿敏感度试验 (MSL) J-STD-020D J-STD-020D Moisture Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices.pdf IPC J-STD 020D.1 中文版 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分...
IPCEIAIPCJEDECJ-STD-002E-2017元器件引子、焊、接柱和导可焊(中文版).pdf,EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E CN 2017 年11 月 取代 J-STD-002D 2013 年6 月 联合工业标准 元器件引线、焊端、 焊片、端子和导线的 可焊性测试 - - ` ` , ` ` , ` ` , , , , ` ` ` ` , ` , ` ` , , ,
jedec标准j-std-002ejedec标准j-std-002e Jedec标准JSTD002E详解:适用范围、目的与主要内容 引言: JEDDEC标准JSTD002E是关于电子元器件可靠性测试与调试的基准方法的国际标准。它提供了一种系统化、标准化的方法来评估电子元器件的可靠性,以帮助原始设备制造商和系统集成商提高产品质量和可靠性,并确保其在不同环境...
IPC JEDEC J-STD-020F-2022由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 2022,并于 0000-00-00 实施。 IPC JEDEC J-STD-020F-2022 非密封表面安装器件(SMDS)的湿气/再流敏感性分类的最新版本是哪一版? IPC JEDEC J-STD-020F-2022已经是当前最新版本。