根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
JEDEC J-STD-020 December 1, 2014 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices This classification procedure applies to all nonhermetic SMDs in packages, which, because of absorbed moisture, could be sensitive to damage during solder reflow. The term SMD as used in...
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
符合IPC/JEDEC J-STD-020标准的140CRH器件 JEDEC器件IPC标准铝电容器表面贴装低阻抗Vishay Intertechnology.Inc.推出满足严格的IPC3EDEC J-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器.电子设计工程
1、IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于30C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于30C/...
[导读]21ic讯 JEDEC固态技术协会与IPC—国际电子工业联接协会近日发布最新E版J-STD-020《非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类》标准。这份联合标准在业界应用十分广泛,它描述的是如何对潮湿敏感器件进行合 21ic讯 JEDEC固态技术协会与IPC—国际电子工业联接协会近日发布最新E版J-STD-020《非气密固态表面贴...
1、联合工业标准IPC/JEDEC J-STD-020D.1 2008 年 3 月取代 IPC/JEDEC J-STD-020D 2007 年 8 月非密封型固态表面贴装组件的 湿度/回流焊敏感性分类声明 IPC与JEDEC标准及出版物的设计用意是消除制造商与买方之间的误解, 促进产品 的交换性与改善产品, 协助买方在最小延误下选出并取得适当的产品, 满足...
IPC JEDEC J-STD-020B防潮等级 Table 5-1 Moisture Sensitivity Levels LEVEL FLOOR LIFE SOAK REQUIREMENTS STANDARD ACCELERATED EQUIVALENT 1 TIME CONDITIONS TIME (hours)CONDITIONS TIME (hours)CONDITIONS 1Unlimited ≤30°C/85%RH 168+5/-085°C/85%RH 21year ≤30°C/60%RH 168+5/-085°C/60%RH...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面贴装铝电容器。 新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。今天发布的140 CRH器件的高温性能达+125℃,150...
JEDEC版本号为J-STD-020D,中文版为非密封型固态芯片。采用标准为IPC J-STD 020D.1.吸湿敏感度试验的等级从MSL1到MSL6不等。 预处理标准22A113F是一种用于测试半导体器件预处理的标准。FT+ MSL3+FT3是采用标准。 超声扫描判定标准(J-STD-035D)是一种用于测试半导体器件焊接质量的标准。采用标准为jstd035...