根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
J-STD-020E版标准由JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法标准委员会与IPC B-10a塑封芯片载体开裂标准技术组联合开发,发布前已经由JEDEC和IPC共同做最终评估。
1、IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于30C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于30C/...
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
JOINT IPC/JEDEC STANDARD FOR MOISTURE/REFLOW SENSITIVITY CLASSIFICATION FOR NONHERMETIC SOLID STATE SURFACE-MOUNT DEVICESdoi:JEDEC J-STD-020E本文件确定了对水分诱导应力敏感的非密封固态表面贴装器件(SMD)的分类级别.它用于确定初始可靠性鉴定应使用的分类级别.一旦确定,SMD可以正确包装,存储和处理,以避免在组装...
Vishay推出符合IPC／JEDEC J-STD-020标准的新款器件
IPCEIAIPCJEDECJ-STD-002E-2017元器件引子、焊、接柱和导可焊(中文版).pdf,EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E CN 2017 年11 月 取代 J-STD-002D 2013 年6 月 联合工业标准 元器件引线、焊端、 焊片、端子和导线的 可焊性测试 - - ` ` , ` ` , ` ` , , , , ` ` ` ` , ` , ` ` , , ,
符合IPC/JEDECJ-STD-020标准的器件 下载积分: 1500 内容提示: 文档格式:PDF | 页数:2 | 浏览次数:822 | 上传日期:2014-09-30 10:51:53 | 文档星级: 阅读了该文档的用户还阅读了这些文档 5 p. 高效亲和色谱法测定丹皮酚与固定化人血清白蛋白结合域 4 p. 高效亲和色谱法测定2 种中药成分与人血清...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面贴装铝电容器。 新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。今天发布的140 CRH器件的高温性能达+125℃,150...
符合IPC /JEDEC J-STD-020标准的140 CRH器件 下载积分: 2990 内容提示: 《电子设计工程》 2010 年第 8 期图 5 相电压及线电压波形图Fig. 5 Phase voltage and line voltage waveforms图 6 三相方波电源外形图Fig. 6 three - phase square wave power supply outline drawing与 V uN 的频率相同,但是其...