根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外
标准号 IPC/JEDEC J-STD-020E-2015 2015年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 此分类程序适用于封装中的所有非气密 SMD@,这些封装@由于吸收水分@可能在回流焊接期间对损坏敏感。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD...
IPC JEDEC J-STD-020E 总页数 24页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 标准名称:潮湿/再流敏感性分类 - 非密封表面安装器件 适用范围: 本标准为非密封表面安装器件(Nonhermetic Surface Mount Devices)的潮湿/再流敏感性分类提供指导。旨在确保制造商和购买者之间的理解一致,促进产品的互换性和质量提升,并...
J-STD-020E版标准由JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法标准委员会与IPC B-10a塑封芯片载体开裂标准技术组联合开发,发布前已经由JEDEC和IPC共同做最终评估。
标准号:IPC/JEDEC J-STD-020E-2015英文标准名称:Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices标准状态:A标准类型:国际标准 相关标准 《GB/T 17215.301-2007》多功能电能表 特殊要求 GB/T 17215.301-2007 8.1《GB/T 17215.323-2008》交流电测量设备 特殊要求第23部分...
Vishay推出符合IPC／JEDEC J-STD-020标准的新款器件 ＣＥ Ｍ ｌ 资讯快报 Ｉ ｅ ＆Ｐｏ ｕ ｔＳ ｏ ｗｓ ｒｄ ｃｓ ｈ ｗ Ｎ 全新产品最高可支持３ ０ ０ Ｖ电压与 １０ＣＲ Ｚ电容 器 可 防充 电和 防放 电 ， ５ １Ａ电流 ，可支持 １至２ ＷＧ线缆 以 ...
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于30C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于30C/60% ...
IPCEIAIPCJEDECJ-STD-002E-2017元器件引子、焊、接柱和导可焊(中文版).pdf,EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E CN 2017 年11 月 取代 J-STD-002D 2013 年6 月 联合工业标准 元器件引线、焊端、 焊片、端子和导线的 可焊性测试 - - ` ` , ` ` , ` ` , , , , ` ` ` ` , ` , ` ` , , ,
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
摘要:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDECJ-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。发布的140CRH器件的高温性能达+125℃,150CRZ电容器具有超低的“Z”阻抗...