EIA/IPC/JEDEC J-STD-002/3作为行业内参考最为广泛的可焊性测试标准,对一些可焊性相关的名词做了明确的定义。 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002可焊性测试标准 METRONELEC法国量电 ST88NEO可焊性测试仪对这些定义阐述和理解引申为: 1. Dewetting(退润湿/去润湿): A condition that results when molten solder coats...
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EIA/IPC/JDEDECJ-STD-002 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-003 印制板可焊性测试 J-STD-004 助焊剂要求 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC 非气密固态 表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/再流焊敏感表面贴 装器件的操作、包装、运输及使用 ECA/IPC...
IPC EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引子、焊片、接柱和导可焊性.pdf,EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E November 2017 Supersedes J-STD-002D June 2013 JOINT INDUSTRY STANDARD Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires ® --
本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。 IPC J-STD-003D D 2022 中文 English 印制板可焊性测试 本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的...
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IPC EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017 中文版 标准规范下载上传人:文*** IP属地:吉林 上传时间:2020-05-25 格式:PDF 页数:68 大小:18.74MB 积分:50 举报 版权申诉 已阅读5页,还剩63页未读, 继续免费阅读 版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领...
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IPC/EIA J-STD-002A Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards IPC-TR-461 Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards IPC-TR-462 Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coa...
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