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IPC JEDEC-9703-2009 CHN由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 ,并于 0000-00-00 实施。 IPC JEDEC-9703-2009 CHN 在中国标准分类中归属于: A17 印刷技术。 IPC JEDEC-9703-2009 CHN 印制线路板应变片试验准则的最新版本是哪一版?
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标准号:IPC/JEDEC-9703-2009 中文标准名称:IPC/JEDEC-9703-2009 英文标准名称:Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability 发布日期:2009-03-01 相关标准 《GB/T 15576-2020》低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2020 《GB/T 15576-2020》低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2020 《GB/...
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预览IPC JEDEC-9703-2009(2019)前三页 标准号 IPC JEDEC-9703-2009(2019) 发布 2009年 总页数 46页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 适用范围 本指南适用于评估焊点在机械冲击下的可靠性。 购买 正式版IPC JEDEC-9703-2009(2019)相似标准
IPC JEDEC-9703-2009 发布历史 IPC JEDEC-9703-2009由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 2009-1-1,并于 0000-00-00 实施。 IPC JEDEC-9703-2009 在中国标准分类中归属于: A17 印刷技术。 IPC JEDEC-9703-2009 印制线路板应变片试验准则的最新版本是哪一版?
IPC JEDEC-9703-2009 CHN的仪器谱信息,JEDEC 封装器件可靠性测试方法委员会 (JC-14.1) 和 IPC 产品可靠性委员会 (6-10) 的 SMT 附件可靠性测试方法任务组 (6-10d) 的成员共同制定了本文件。我们要感谢他们为此努力所做的奉献。任何涉及复杂技术的文档都从大量来源获取材料
IPC JEDEC-9703-2009 CHN的仪器设备信息,JEDEC 封装器件可靠性测试方法委员会 (JC-14.1) 和 IPC 产品可靠性委员会 (6-10) 的 SMT 附件可靠性测试方法任务组 (6-10d) 的成员共同制定了本文件。我们要感谢他们为此努力所做的奉献。任何涉及复杂技术的文档都从大量来源获取材
IPC JEDEC-9703-2009 CHN,Members of the JEDEC Reliability Test Methods for Packaged Devices Committee (JC-14.1) and the SMT Attachment Reliability Test Methods Task Group (6-10d) of the IPC Product Reliability Committee (6-10) have worked together to deve