IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliabilitydoi:JEDEC JS 9703本文件建立了机械冲击试验指南,用于从系统到组件级别评估印刷电路板(PCB)组件的焊点可靠性.
11 IPC/JEDEC-9702 板极互连的单向弯曲特性描述 12 IPC/JEDEC-9703 焊点可靠性的机械冲击测试指南 13 IPC/JEDEC-9704 印制电路板应变测试指南 14 IPC-TM-650 测试方法手册 2. 重点标准示例1)IPC-J-STD-001H:焊接的电气和电子组件要求 • 全面理解电子组装的通用要求。 • 组装过程的材料要求,工艺要求和...
Japanese日本語 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准,并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。 I...
由EIA、IPC和JEDEC共同开发。, 11,IPC J-STD-003D,D2022,"中文 English",印制板可焊性测试,本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料...
JEDEC-9702IPC/JEDEC-9703IPC/JEDEC-9704IPC/JEDEC-9706IPC/JEDEC-9707IPC-9708IPC-9709IPC-9850IPC-9851 元器件J-STD-020IPC-9501J-STD-075IPC-9502IPC-9503IPC-9504IPC-9591IPC-9592 接口IPC-D-356IPC-2501IPC-2511IPC-2531IPC-2541IPC-2546IPC-2547IPC-2571IPC-2576IPC-2578IPC-2581IPC-2582IPC-2583IPC...
IPC/JEDEC-9703 6焊点 52、可靠性的机械冲击测试指南由IPC和JEDE联合开发。该标准为印制板组件做跌落和机械冲击试验提供了从系统到元器件级别的焊点可靠性测试指南。该标准为机 械冲击使用条件提供了界定方法,也为与使用条件有关的系统级别、系统印制板级别和组件测试板级别提供测试方法,同时为机械冲击测 试中实验...
共92页,预计2010年6月出版,详情请查询 IPC/JEDEC-9703 模板和错印板的清洗手册 IPC在线商店。 IPC/JEDEC焊点可靠性的机械冲击测 试指南 清洗模板和错印的PCB在表面贴装 共42页。2005年6月出版。 技术中起着越来越重要的作用。细节距 和超细节距连接盘再加之其它先进封装对模板清 洗提出了新的要求。焊膏量...
IPC JEDEC-9703-2009 CHN 中可能用到的仪器设备 其他标准 JB/T 6261-1992 电阻应变仪技术条件ASTM E1561-93(2009) 应变片花数据分析的标准规范 IPC/JEDEC-9704 CHINESE-2005IPC JEDEC-9702 CHINESE 2004板极互连的单向弯曲特性描述IPC AJ-820A-CHINESE-2012 高频(微波)印制板的鉴定及性能规范SJ/Z 9130-1987...
预览IPC JEDEC-9703-2009(2019)前三页 标准号 IPC JEDEC-9703-2009(2019) 发布 2009年 总页数 46页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 适用范围 本指南适用于评估焊点在机械冲击下的可靠性。 购买 正式版IPC JEDEC-9703-2009(2019)相似标准
中文标准名称:IPC/JEDEC-9703-2009 英文标准名称:Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability 发布日期:2009-03-01 相关标准 《GB/T 15576-2020》低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2020 《GB/T 15576-2020》低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2020 ...