中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices IPC J-STD-030A A English 板级底部填充材料的选择与应用 Selection and Application of Board Level Underfill Materials IPC J-STD-033D D 中文 English 对湿度、...
由EIA、IPC和JEDEC共同开发。, 11,IPC J-STD-003D,D2022,"中文 English",印制板可焊性测试,本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料...
语言:英语和中文。IPC/JEDEC-9702 6板级互连的单向弯曲特性鉴定由IPC和JEDE联合开发。共14页,2004年6月发布。语言:英语和中文。IPC/JEDEC-9703 6焊点 52、可靠性的机械冲击测试指南由IPC和JEDE联合开发。该标准为印制板组件做跌落和机械冲击试验提供了从系统到元器件级别的焊点可靠性测试指南。该标准为机 械冲击...
2010 年新标准IPCchubanwumulushouce.pdf,2010-2011 标准、指南以及多媒体培训资料,内容涵盖 电子组装 印制电路板 设计 测试 环保符合性 管理、市场调研和路线图 2010年新标准 IPC-A-610E 电子组件的可接受性——第3 页 J-STD-001E 焊接的电子和电子组件的要求——第3 页 I
IPC JEDEC-9703-2009 CHN 总页数 48页发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会适用范围 JEDEC 封装器件可靠性测试方法委员会 (JC-14.1) 和 IPC 产品可靠性委员会 (6-10) 的 SMT 附件可靠性测试方法任务组 (6-10d) 的成员共同制定了本文件。我们要感谢他们为此努力所做的奉献。任何涉及复杂技术的文档都从大量...
标准号:IPC/JEDEC-9703-2009 中文标准名称:IPC/JEDEC-9703-2009 英文标准名称:Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability 发布日期:2009-03-01 相关标准 《GB/T 15576-2020》低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2020 《GB/T 15576-2020》低压成套无功功率补偿装置 GB/T 15576-2020 ...
本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。 IPC J-STD-003D D 2022 中文 English 印制板可焊性测试 本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的...
标准号 IPC/JEDEC-9703-2009 发布 2009年 总页数 46页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版其他标准IPC/JEDEC-9703 CD-2009 焊点可靠性的机械冲击测试指南(包含第 1 次修订:2007年1月) IPC/JEDEC-9703-2009相似标准IPC JEDEC-9703-2009(2019) 焊点可靠性机械冲击试验指南 IPC/JEDEC-9703 CD-20...
IPC JEDEC-9703-2009 CHN由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 ,并于 0000-00-00 实施。 IPC JEDEC-9703-2009 CHN 在中国标准分类中归属于: A17 印刷技术。 IPC JEDEC-9703-2009 CHN 印制线路板应变片试验准则的最新版本是哪一版? IPC JEDEC-9703-2009 CHN已经是当前最新版本。 JEDEC 封装器件...
IPC/JEDEC-9703-2009焊点可靠性的机械冲击测试指南IPC/JEDEC-9703 CD-2009焊点可靠性的机械冲击测试指南(包含第 1 次修订:2007年1月)GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法IPC JEDEC-9703-2009 CHN 印制线路板应变片试验准则IPC ...