参照IPC/JEDECJ-STD-033C 标准中对 MSD 湿敏器件的干燥方式主要有四种: ① 150℃高温烤干 ② 125℃高温烤干 ③ 40~90℃;≤5%RH 中温超低湿烘干 ④ 常温超低湿干燥 1. 对于 150℃的烤干方式而言,虽然耗时最短,但现在一般很少有用户会选用,因为这种干燥方 式对器件的损伤是最大的,且氧化速...
如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这种损伤...
内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
IPC/JEDEC J-STD-033C GERMAN-2012相似标准 IPC 6013B CHINESE 挠性印制板的鉴定及性能规范GB/T 4677.10-1984印制板可焊性测试方法T/GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板IPC/JEDEC J-STD-033C CHINESE-2013印制板的可焊性测试IPC J-STD-003C CD-2013印制板的可焊性测试 ...
J-STD-033C 潮湿回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用
IPCJEDEC J-STD-033C出版 2012年2月,IPC和JEDEC共同发布了IPC/JEDEC J-STD-033《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本,C版本扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和运送。IPCJEDEC J-STD-033C出版有效...
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC J-STD-033C-2012Handli 国外国际规范.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 国外标准国际标准规范国外标准国际标准规范 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:xiaoqingtian
IPC/JEDEC J-STD-033C-2012 2012年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本标准适用于在 PCB 组装过程中接受批量焊料回流工艺的所有器件,包括塑料封装封装、工艺敏感器件以及其他由透湿材料(环氧树脂@硅树脂@等)制成且暴露于环境中的湿气敏感器件。空气。目的 本文件的目的是为制造...
英文名称:Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices (CD Rom - To Purchase Call 1-800-854-7179 USA/Canada or 303-397-7956 Worldwide) 中国标准分类(CCS): 国际标准分类(ICS): 发布日期:2012 实施日期: ...
资源描述: 如何干燥MSD湿敏器件解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定)一、前言众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形的问题,这种损伤...