IPC/JEDECJ-STD-033DCN 2018年4月 取代J-STD-033C 2012年2月 潮湿、再流焊和工艺 敏感器件的操作、包 装、运输及使用 联合工业标准 CopyrightAssociationConnectingElectronicsIndustries ProvidedbyIHSMarkitunderlicensewithIPC NotforResale,05/26/201920:00:39MDTNoreproductionornetworkingpermittedwithoutlicensefromIHS...
IPC JEDEC-J-STD-033D 1. IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC(Electronics Industries Association)和JEDEC(Solid State Technology Association)共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求,以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。 本文档将对IPC JEDEC-J-STD-...
参照IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD湿敏器件的再干燥方式依旧主要有三种: ① 100~150℃高温烤干 ② 40~90℃;≤5%RH中温超低湿烘干 ③ 常温超低湿干燥 细心的用户会发现,跟之前的033标准比较,新版的033D标准,将全温度的干燥都明确了湿度的要求为≤5%RH,所以由此定义,可以明确,没有湿度控制的高温干燥烘箱...
英文名称:Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices (CD Rom - To Purchase Call 1-800-854-7179 USA/Canada or 303-397-7956 Worldwide) 中国标准分类(CCS): 国际标准分类(ICS): 发布日期:2012 实施日期: ...
IPC/JEDECJ-STD-033A(Handling,Packing,ShippingandUseofMoisture/Reflow SensitiveSurfaceMountDevices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 ActiveDesiccant(活性干燥剂):新鲜的干燥剂,或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的 干燥剂。 BarCodeLabel(条形码标签):由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息:pa...
该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和运送。J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。 【总页数】1页(PI0026-I0026) 【正文语种】中文 【中图分类】TN605 【相关文献】 1.IPC上海举办IPC/...
IPC和JEDEC共同发布了IPC/JEDECJ-STD-033,《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理,包装,运送及使用规范》的C版本.该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理,包装和运送.J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标....
二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sens...
IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤标准一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件越多,零件因温度而膨胀剥离的风险就越高,基本上湿度敏感的零件在出厂...
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