IPC／JEDEC J-STD-033A 朝湿／再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范
ipc-jedec j-std-033b.1 中文版 (潮湿、再流焊敏感表贴装器件的操作、包装、运输及使用) .pdf 热度: Exhibition-of-Master-Wan-Ko-Yee's-Amazing-Achievement-in-the-Form-of-World-Class-Treasures 热度: IPC J-STD 020D.1(中文版) 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类A版 ...
IPC/JEDEC J-STD-033A 朝湿/再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范 佚名 【期刊名称】《电子电路与贴装》 【年(卷),期】2010(000)003 【摘要】1前言表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间...
IPC JEDEC J-STD-033A-2002 湿敏元件的控制文件,IPC,JEDEC,J-STD-033A-2002,湿敏元件的控制文件,STD,033,2002,元件,控制,文件
IPC/JEDECJ-STD-033A(Handling,Packing,ShippingandUseofMoisture/Reflow SensitiveSurfaceMountDevices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 ActiveDesiccant(活性干燥剂):新鲜的干燥剂,或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的 干燥剂。 BarCodeLabel(条形码标签):由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息:pa...
IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤标准一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件越多,零件因温度而膨胀剥离的风险就越高,基本上湿度敏感的零件在出厂...
(完整版)IPC标准清单-中文英文对照版
二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sens...
(解读最新版IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形的问题,这种损伤可以在成品一段时间后才会显现。所以它直接大幅降低...
爱问办公提供优质的【IPC-JEDEC J-STD-033B.1 中文版 (潮湿、再流焊敏感表贴装器件的操作、包装、运输及使用).pdf】下载,可编辑,可替换,下载即用,方便快捷,提升工作效率。更多【IPC-JEDEC J-STD-033B.1 中文版 (潮湿、再流焊敏感表贴装器件的操作、包装、运输及使用