(解读最新版 IPC/JEDECJ-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这...
如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这种损伤...
IPC和JEDEC共同发布了IPC/JEDECJ-STD-033,《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理,包装,运送及使用规范》的C版本.该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理,包装和运送.J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准...
内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
参照IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD湿敏器件的干燥方式主要有四种, 1 1150℃高温烤干 2 2125℃高温烤干 3 340~90℃,≤5%RH中温超低湿烘干 4 4常温超低湿干燥 1.对于150℃的烤干方式而言,虽然耗时最短,但现在一般很少有用户会选用,因为这种干燥方式对器件的损伤是最大的,且氧化速度也是最快的。一般150℃...
IPC033CMSD干燥处理标准.pdf
IPC-JEDEC-..IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤标准一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delam
英文名称:Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices (CD Rom - To Purchase Call 1-800-854-7179 USA/Canada or 303-397-7956 Worldwide) 中国标准分类(CCS): 国际标准分类(ICS): 发布日期:2012 实施日期: ...
IPC JEDEC-J-STD-033D IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC（Electronics Industries Association）和JEDEC（Solid State Technology Association）共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求，以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。本文档将对IPC JEDEC-J-STD-033D...
HIC's for IPC/JEDEC J-STD-033 IPC/JEDEC will soon release Revision B of the J-STD-033 standard for dry packaging surface mount devices. A new HIC will be required. This 5%, 10%, 60% card will have to meet the requirements of new IPC/JEDEC testing for observability and accuracy. ...