IPC J-STD 020D.1(中文版) 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类A版 热度: ® IPC/JEDECJ-STD-033DCN 2018年4月 取代J-STD-033C 2012年2月 潮湿、再流焊和工艺 敏感器件的操作、包 装、运输及使用 联合工业标准 CopyrightAssociationConnectingElectronicsIndustries ...
英文名称:Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices (CD Rom - To Purchase Call 1-800-854-7179 USA/Canada or 303-397-7956 Worldwide) 中国标准分类(CCS): 国际标准分类(ICS): 发布日期:2012 实施日期: ...
IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤标准一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件越多,零件因温度而膨胀剥离的风险就越高,基本上湿度敏感的零件在出厂...
IPC JEDEC-J-STD-033D 1. IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC(Electronics Industries Association)和JEDEC(Solid State Technology Association)共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求,以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。 本文档将对IPC JEDEC-J-STD-...
(解读最新版IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形的问题,这种损伤可以在成品一段时间后才会显现。所以它直接大幅降低...
IPC和JEDEC共同发布了IPC/JEDECJ-STD-033,《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理,包装,运送及使用规范》的C版本.该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理,包装和运送.J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标....
该文档扩充了部分内容,新增了EIA/IPC,JEDEC J-STD-075,《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和运送。J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。 【总页数】1页(PI0026-I0026) 【正文语种】中文 【中图分类】TN605 【相关文献】 1.IPC上海举办IPC/...
ipc-jedec j-std-033b.1 中文版 (潮湿、再流焊敏感表贴装器件的操作、包装、运输及使用) .pdf 热度: IPC J-STD-033D-CN-中文版 湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用 热度: J-STD-033D 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用(EC) ...
JEDEC使用规范敏感包装IPC分层损伤1前言 表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注.本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理,包装,运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件.相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113...
有没谁有IPC/JEDEC J-STD-033C CN中文版,帮忙分享下,谢谢! 下载了个英文版,好多看不懂。:'( 做关于湿度敏感元件的管控文件。 可靠性技术可靠性试验 薄膜电容寿命预计 2018-4-17 17:07:28 可靠性技术可靠性试验 医疗电子设备的可靠性试验委托 2018-4-23 15:23:44 ...