本文档生成的 MSL(湿度敏感度级别)等级用于根据 JESD22-A113 确定预处理的浸泡条件。注:相关文件@ J-STD-075(组装工艺的非 IC 电子元件分类)除了引用 MSL(湿度敏感性等级)本文件中的分类要求。某些 IC 可能对工艺敏感。请参阅 J-STD-075 了解未来潜在的 IC PSL 分类要求。
如果没有额外的可靠性压力测试(即 JESD22-A113 和 JESD47 或半导体制造商的内部测试),任何先前版本的 JESD22-Al12 或 IPC-SM-786 分类为湿气敏感的组件都不能重新分类为非湿气敏感(1 级)。程序)。通过此测试方法中的拒绝标准本身并不足以保证长期可靠性。 购买 正式版...
J-STD-020标准中涵盖高温环境下的无铅器件和低温环境下的锡铅器件。最新E版标准,可查阅JEDEC官网或IPC官网。 E 版本中,在范围和应用等多方面有进一步的澄清说明以确保一致性。比如说:J-STD-020E参照了J-STD-075(工艺敏感等级)、JEDECJESD-A113(预处理/再流焊)和JEDEC JEP160(长期储存)等标准,综合考虑bare-di...
湿敏原件标准J-STD-033B_中文版_
不必作防潮 3.2 组装制程 3.2.1 本标准适用于 PCBA IR ,VPR 等制程,不适用于波峰焊 3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工 3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件 3.3 可靠性 3.3.1 内容描述中的方法可以保证PCBA 的成品可靠性是可评估的(标准 J-STD-020 和 JESD22-A113 ) 3.3.2 本文不对焊接...
3.3.1 内容描述中的方法可以保证 PCBA 的成品可靠性是可评估的(标准 J-STD-020 和 JESD22-A113 ) 3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述 4. 涉及文件 4.1 EIA JEDEC EIA-541 静电放电敏感元件包装要求 EIA-583 湿气敏感元件包装要求 EIA-625 静电放电敏感设备操作要求 JEP-113 湿气敏感设备标识 JESD22-A113 不...
1、J-STD-033B(中文版)IPC/JEDECJ-STD-033MAY1999SMD温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准1 .前言SMD零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。本文讲述了floorlife在作业,包装,运输,的等级标准。J-STD-020说明了湿敏元件级别,JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装...
IPC TM-650J-STD-033J-STD-035JEDEC JEP140JEDEC JESD22-A113JEDEC JESD22-A120JEDEC JESD22-B101JEDEC JESD22-B108JEDEC JESD22-B112JEDEC JESD47JEDEC JESD625 被代替标准 IPC/JEDEC J-STD-020D-2007 适用范围 此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD),这些器件由于吸收水分,可能在回流焊...
3.3.1内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的(标准J-STD-020和JESD22-A113) 3.3.2本文不对焊接可靠性作评述 4.涉及文件 4.1 EIA JEDEC EIA-541静电放电敏感元件包装要求 EIA-583湿气敏感元件包装要求 EIA-625静电放电敏感设备操作要求 JEP-113湿气敏感设备标识 JESD22-A113不气密包装可靠性测试条件...
IPC JEDEC J-STD-020F-2022已经是当前最新版本。 标准名称:非密封表面安装器件(SMDS)的湿气/再流敏感性分类 适用范围: 本标准旨在为非密封表面安装器件(SMDS)提供湿气/再流敏感性分类方法。它规定了评估和重新分类这些组件的标准程序,包括所需的设备、测试步骤及失败准则。此外,该标准还涵盖了无铅(SAC 和 LTS 合...