J-STD-033 中文版.pdf,SMD 温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准 1. 前言 SMD 零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质 和可靠性。本文讲述了 floor life 在作业,包装,运输,的等级标准。J-STD-020 说明了湿敏元件级别,JEP113 说明了标签要
内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
Table 1 shows the bake conditions recommended byIPC/JEDEC J-STD-033at theuser'ssite if the out-of-bag time prescribed has expired prior to board mounting. Table 2 shows the bake conditions required by IPC/JEDEC J-STD-033 at themanufacturer'ssite, prior to dry-packing the parts. Table 1...
航空电子元器件管理引用IPC-J-STD-033湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法,避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏,从而降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性。 专业术语 Active Desiccant(活性干燥剂):新鲜的干...
(Example) 5 6 7 7 -ii- Joint IPC/JEDEC Standard J-STD-033 Page 1 STANDARD FOR HANDLING, PACKING, SHIPPING AND USE OF MOISTURE/REFLOW SENSITIVE SURFACE MOUNT DEVICES (From JEDEC Board Ballot JCB-99-04, formulated under the cognizance the IPC Plastic Chip Carrier Cracking Task Group, B-...
参照IPC/JEDECJ-STD-033C 标准中对 MSD 湿敏器件的干燥方式主要有四种: ① 150℃高温烤干 ② 125℃高温烤干 ③ 40~90℃;≤5%RH 中温超低湿烘干 ④ 常温超低湿干燥 1. 对于 150℃的烤干方式而言,虽然耗时最短,但现在一般很少有用户会选用,因为这种干燥方 式对器件的损伤是最大的,且氧化速...
J-STD-033包裝J-STD-033包裝 J-STD-020 J-STD-033 关于湿度敏感封装器件的分级和 操作的理解 M1.1 M1.1 鸣谢 SÜD-CHEMIE Performance Packaging JEDEC, JC-14.1 封装器件可靠性测试方法委员会 IPC, B-10a 塑料晶片载体开裂工作组 Ingrid Taylor – JEDEC Paul Melville – Philip...
内容提示: M1.1 M1.1 J-STD-020 & J-STD-033 关于湿度敏感封装器件的分级和操作的理解 文档格式:PDF | 页数:202 | 浏览次数:1000 | 上传日期:2016-03-25 17:12:41 | 文档星级: M1.1 M1.1 J-STD-020 & J-STD-033 关于湿度敏感封装器件的分级和操作的理解 ...
IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤标准一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件越多,零件因温度而膨胀剥离的风险就越高,基本上湿度敏感的零件在出厂...
2、IPC/JEDEC J-STD-033《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运输和使用》 该标准的作用是给制造厂商提供处理、包装、运输和干燥潮湿敏感器件的推荐方法。干燥包装将潮湿敏感器件、干燥剂、湿度指示卡及潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。