Table 1 shows the bake conditions recommended byIPC/JEDEC J-STD-033at theuser'ssite if the out-of-bag time prescribed has expired prior to board mounting. Table 2 shows the bake conditions required by IPC/JEDEC J-STD-033 at themanufacturer'ssite, prior to dry-packing the parts. Table 1...
J-STD-033 中文版.pdf,SMD 温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准 1. 前言 SMD 零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质 和可靠性。本文讲述了 floor life 在作业,包装,运输,的等级标准。J-STD-020 说明了湿敏元件级别,JEP113 说明了标签要
J-STD-0337.1.2 最短时间 任何湿度敏感元件在在不超过 30℃/60%RH 的环境条件下暴露不超过 8 小时的都 可以在室温条件下通过干燥剂干燥。 要通过此方式干燥零件, 最少要 5 倍的暴露 时间。 7.1.2.1 干燥包装 在重新放置干燥剂后, 在已有的干燥包装内零件包装可以再封口。 只要干燥剂暴 露在空气中的总共...
J-STD-033 中文版_ SMD 温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准 1. 前言 SMD 零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质 和可靠性。本文讲述了 floor life 在作业,包装,运输,的等级标准。J-STD-020 说明了湿敏元件级别,JEP113 说明了标签要求 周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装...
J-STD-033包裝.pdf,J-STD-020 J-STD-033 关于湿度敏感封装器件的分级和 操作的理解 M1.1 M1.1 鸣谢 SÜD-CHEMIE Performance Packaging JEDEC, JC-14.1 封装器件可靠性测试方法委员会 IPC, B-10a 塑料晶片载体开裂工作组 Ingrid Taylor – JEDEC
内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
Humidity Indicator Card 潮湿指示卡 Floor life: MSD离开密封环境,暴露在空气中的时间 Shelf life: MSD器件能存放在干燥袋中的最小时间,从袋密封日期开 始,通常最小不低于12个月 参考文献: 参考文献: J-STD-033B.1 January 2007 J-STD-020D June 2007 J-STD-033A year 2002 JET113 May 1999 Intel Pack...
(Example) 5 6 7 7 -ii- Joint IPC/JEDEC Standard J-STD-033 Page 1 STANDARD FOR HANDLING, PACKING, SHIPPING AND USE OF MOISTURE/REFLOW SENSITIVE SURFACE MOUNT DEVICES (From JEDEC Board Ballot JCB-99-04, formulated under the cognizance the IPC Plastic Chip Carrier Cracking Task Group, B-...
2、IPC/JEDEC J-STD-033《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运输和使用》 该标准的作用是给制造厂商提供处理、包装、运输和干燥潮湿敏感器件的推荐方法。干燥包装将潮湿敏感器件、干燥剂、湿度指示卡及潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。
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