J-STD-033 中文版.pdf,SMD 温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准 1. 前言 SMD 零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质 和可靠性。本文讲述了 floor life 在作业,包装,运输,的等级标准。J-STD-020 说明了湿敏元件级别,JEP113 说明了标签要
J-STD-033包裝.pdf,J-STD-020 J-STD-033 关于湿度敏感封装器件的分级和 操作的理解 M1.1 M1.1 鸣谢 SÜD-CHEMIE Performance Packaging JEDEC, JC-14.1 封装器件可靠性测试方法委员会 IPC, B-10a 塑料晶片载体开裂工作组 Ingrid Taylor – JEDEC
ipc-jedec j-std-033b.1 中文版 (潮湿、再流焊敏感表贴装器件的操作、包装、运输及使用) .pdf 下载文档 收藏 打印 转格式 789阅读文档大小:417.53K14页egas3xmabp0c上传于2017-05-23格式:PDF IPC J-STD-033D-CN-中文版 湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用 ...
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Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices NOTICE JEDEC standards and publications contain material that has been prepared, reviewed, and approved through the JEDEC Board of Directors level and subsequently reviewed and approved by the JEDEC ...
本文讲述了floorlife在作业,包装,运输,的等级标准。J-STD-020说明了湿敏元件级别,JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中,SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃,在焊接时,湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。,运输,存储,包装SMD湿敏元件提供...
J-STD-033C 潮湿回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用
解读IPC_J-STD-033C中干燥MSD湿敏器件的方法.pdf 如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损...