一些具有独特结构或材料的SMD器件在这个验证中可能会有湿度检测的局限性,这是由于J-STD-020中规定的热控制技术,可能无法完全满足这些特别产品的一个或几个温度范围和温度持续时间的要求。一些SMD器件可能有其他的限制,因为具有特殊组装过程,如化学敏感品。对于这些有热或其他工艺限制的SMD器件,应该遵循J-STD-075文件中...
JESD22-A113-D
NOTE For good correlation of results between moisture/reflow-induced stress sensitivity testing (per J-STD-020 and JESD22-A113) and actual reflow conditions used, identical temperature measurements by both the SMD manufacturer and the board assembler are necessary. Therefore, it is recommended that ...
JESD22标准 Name Name Abbreviatio A100循环温湿度偏置寿CycledTemperature-Humidity-Bias 命 LifeTest A101稳态温湿度偏置寿命 STEADY-STATETEMPERATURE-HUMIDITYBIAS LIFETEST THB A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASED AUTOCLAVE A103高温贮存寿命 HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE HTSL A104温度...
JESD22-A113 可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理 JESD22-B101 外部目检 JESD47 集成电路应力测试驱动的鉴定 JESD94 基于知识的测试方法进行特定应用的资格鉴定 J-STD-020 IPC/JEDEC联合标准,非密封固态表面贴装设备的湿度/回流敏感性分类。 3、试验仪器 ...
A112 / 被替代 塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性(被 J-STD-020 替代) 14. A113 F Oct 2008 现行 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 15. A114 F Dec 2008 现行 静电放电敏感性试验(ESD)人体模型(HBM) 16. A115 C Nov 2010 现行 静电放电敏感性试验(ESD)机器模型(MM) 17. A117 C Oct 2011 现行 ...
标准项目:塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性(被J-STD-020替代) 标准编号:A113 现行版本:XXX 2008 标准状态:现行 标准项目:塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 标准编号:A114 现行版本:F Dec 2008 标准状态:现行 标准项目:静电放电敏感性试验(ESD)人体模型(HBM) 标准编号:A115 现行版本:C Nov 2010 标准状态:现...
J-STD-020isnowonrevisionD.01. 替代) JESD22-A113FJESD22-A113F15. Published:Oct-2008发布:2008年8月 PRECONDITIONINGOFPLASTICSURFACEMOUNTDEVICES塑封表贴器件可靠性试验前的预处理:试验前的预处理A113 PRIORTORELIABILITYTESTING:本试验方法建立了一个非气密固态SMDs(表面贴装器件)的 ...
塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性(被J-STD-020替代) 14. A113 F Oct 2008 现行 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 15. A114 F Dec 2008 现行 静电放电敏感性试验(ESD)人体模型(HBM) 16. A115 C Nov 2010 现行 静电放电敏感性试验(ESD)机器模型(MM) 17. A117 C Oct 2011 现行 电可擦除可编程只读存...
A113 塑封表贴器件可靠性试验 前的预处理 Pre-condition OF PLASTIC SURFACE MOUNT DEVICES PRIOR TO RELIABILITY TESTING 十一月-16 本试验方法建立了一个非气密固态SMDs(表面贴装器件)的工业标准化的预处理流程 ,这一流程代表了一个典型的工业化多次回流焊接操作。这些SMDs在由半导体制造商 进行规定的内部可靠性...