内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这种损伤...
(解读最新版 IPC/JEDECJ-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这...
IPC-J-STD-033BSMD 温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准 1. 前言 SMD 零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。本文讲述了 floor life 在作业,包装,运输,的等级标准。 J-STD-020 说明了湿敏元件级别, JEP113 说明了标签要求 周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部...
IPC J-STD-033标准介绍工艺结构设计部: 胡林旭 名词定义湿度敏感IC(moisture sensitive IC): 是指非气密封装的电子元件,如SMD器件、PCB、DIP器件等。而潮湿气体会透过湿度敏感元件的封装材料和元件的接合面进入到元件的内部,造成内部电路氧化腐蚀短路,而在组焊接过程中的高温会使进入元件内部的潮湿气体受热膨胀产生压...
符合标准 IPC/JEDEC J-STD-033B 容积160L 、搁板:3块 控湿范围 除湿性能20~60RH% ,采微电脑程控,全自动可调式设定,中湿度等级 显示范围 温度显示范围-9℃～99℃,精度±1℃。湿度显示范围0%～99%RH,精度±3%RH 电源/功率 电源110V~220V 50-60HZ自动适配 , 平均功率20W ...
通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Cla...
IPC J-STD-033B中文版 IPC J-STD-033B 处理包装运输和湿度敏感回流使用标准的表面贴装器件
防潮箱 IPC/JEDEC J-STD-033B 标准参数介绍 防潮箱