如何干燥MSD湿敏器件 (解读最新版IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形 的问题,这种损伤...
内容提示: 如何干燥 MSD 湿敏器件 (解读最新版 IPC/JEDEC J-STD-033C 标准中对 MSD 烘烤条件规定) 一、 前言: 众所周知, 受潮的湿敏器件( 以下简称“MSD”) 在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象; 相比较直接可以发现的爆米花现象, 压力微...
ipc-jedec j-std-033b.1 中文版 (潮湿、再流焊敏感表贴装器件的操作、包装、运输及使用) .pdf 计算机知识一份完整的开发文档之--附录g-2产品需求规格说明书第一期 计算机知识大学计算机应用教程教学课件ppt作者7-302-13182-103WindowsXP操作系统第一期 REVIT2010培训-03 Cocos2d-x粒子特效制作技巧 跨...
IPC J-STD-033D-CN-中文版 湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用 热度: J-STD-033D 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用(EC) 热度: IPC J-STD-033B中文版 热度: 第1页共14页 湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 ...
文档简介 IPC J-STD-033B IPC J-STD-033B 处理包装运输和湿度敏感回流使用标准的表面贴装器件处理包装运输和湿度敏感回流使用标准的表面贴装器件人人文库> 全部分类> 行业资料 > 管理策划 温馨提示 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks...
IPC033CMSD干燥处理标准.pdf
二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sens...
1前言 表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注.本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理,包装,运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件.相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113定义了标签要求.VIP电子电路与贴...
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所以认识并且重视IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD的干燥或者重置其车间寿命是非常重 要。 二、MSD的干燥方式: 参照IPC/JEDECJ-STD-033C标准中对MSD湿敏器件的干燥方式主要有四种: 1150℃高温烤干 2125℃高温烤干 340~90℃;≤5%RH中温超低湿烘干 4常温超低湿干燥 ...