资料介绍 删除 IPC J-STD-033D-CN-中文版 湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用 展开阅读全文 3 收藏 举报 版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或 联系我们 删除。 PARTNER CONTENT 换一换> 更多> ST移动安全解决方案:构建全场景安全连接
IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC（Electronics Industries Association）和JEDEC（Solid State Technology Association）共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求，以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。本文档将对IPC JEDEC-J-STD-033D进行详细解读，包括标准的...
IPC JEDEC J-STD-033D-2018处理、包装、运输和使用湿度敏感、回流焊及工艺敏感器件IPC/JEDEC J-STD-033C CHINESE CD-2012处理包装潮湿/回流敏感表面贴装器件的运输和使用IPC/JEDEC J-STD-033C HUNGARIAN-2012处理包装潮湿/回流敏感表面贴装器件的运输和使用IPC/JEDEC J-STD-033B-2005处理包装潮湿/回流敏感表面贴...
预览IPC J-STD-003D CHINESE-2022前三页 标准号 IPC J-STD-003D CHINESE-2022 发布 2022年 总页数 44页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 标准名称:印制板可焊性测试 适用范围: 本标准规定了印制板的可焊性测试方法,包括分级、测量单位、要求定义、过程控制要求以及优先顺序等内容。具体涉及边缘浸...
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一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。 一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件...
IPC-JEDEC J-STD-020F非密封固态表面贴装器件(SMD)的潮湿回流敏感度分类 [大小:785.42 KB ] [页数:30 ] IPC-JEDEC J-STD-033D潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用 [大小:1.69 MB ] [页数:32 ] 详情: 020F英文版和033D中文版 ...
等你来答 切换模式 登录/注册 没嘴的猫 你猜 求助: IPC-J-STD-033D这个文件在哪可以看完整版?最好是中文版🧐🧐 发布于 2023-04-12 08:40・IP 属地山东 赞同 分享 收藏 写下你的评论... 登录知乎,您可以享受以下权益: 更懂你的优质内容 ...
IPC J-STD-003D标准描述了用于验证印制板制造过程和随后的存储对拟焊接的印制板部分的可焊性没有不...
IPC J-STD-003D标准描述了用于验证印制板制造过程和随后的存储对拟焊接的印制板部分的可焊性没有不利影的可焊性测定。可焊性是通过对测试样品的评估来确定的,该样品为整板中的一部分,随后按所选的测试方法取出该部分进行测试。IPC J-STD-003D提供的可焊性测试方法,以确定印制板表面导体,连接盘和镀通孔是...