IPC J-STD-003C-2013 2013年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。该标准供供应商和用户使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本规范描述了确定表面...
IPC J-STD-003C-2014 印制板的可焊性测试(包括修订 A1:2014年5月;修订 A2:2017年9月) IPC 2221-1998 印制板设计通用标准(包括第 1 次修订:2000年1月) IPC 6012B -2004 刚性印制板的鉴定和性能规范(包括第 1 次修订:2007年1月) IPC A-600J CHINESE-2016 印制板的可接受性 IPC SM-817A ...
J-STD-003C描述的是印制板表面导体、连接盘、锡铅或无铅镀覆孔的可焊性的测试方法、缺陷定义及相关图表。本标准适用于供应商和用户。本标准中的 测试方法用于确定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔是否容易用焊料润湿,以及它们是否能承受严格的印制板组装工艺。本标准提供的表面道题和镀覆孔测试方法可 用来评估可...
IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English...
IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求IPC J-STD-020E E D.1...
IPC 中文版挠性印制板质量要求与性能规范
2 IPC J-STD-002D ★ 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试3 IPC J-STD-003C 印制板可焊性测试4 IPC J-STD-004B ★ 助焊剂要求5 IPC J-STD-005A ★ 焊膏要求6 IPC J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体...
IPC中文标准及修订目录 第 1 页
IPC-7525C中文 模板设计指导 IPC-2222B 中文 刚性有机印制板设计分标准 IPC-1602中文 印制板搬运和贮存标准 IPC-7093A 中文 IPC-6013E 中文 IPC-J-STD-003D 中文 https://u.wechat.com/MGN1Vy17y26ZZ92wmusejlo (二维码自动识别) 标准名 "版本 ...
IPC J-STD-003C:2013 - Hard Copy 来自 normadoc.com 喜欢 0 阅读量: 321 收藏 报错 分享 全部来源 求助全文 normadoc.com 研究点推荐 Hard Copy 站内活动 0关于我们 百度学术集成海量学术资源,融合人工智能、深度学习、大数据分析等技术,为科研工作者提供全面快捷的学术服务。在这里我们保持学习的态度,不...