IPC/JEDEC J-STD-033D-CN 2018 年4 月 vi 5.5 干燥指标 ……… 13 5.5.1 干燥包装内的湿度超标 ……… 13 5.5.2 现场寿命或者环境温度/ 湿度超标 ……… 13 5.5.3 潮湿敏感等级6 的SMD 封装 ……… 13 6 印制板返工 ……… 13 6.1 器件的拆除...
IPC JEDEC-J-STD-033D 1. IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC(Electronics Industries Association)和JEDEC(Solid State Technology Association)共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求,以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。 本文档将对IPC JEDEC-J-STD-...
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有没有IPC/JEDEC J-STD-033C CN中文版 可靠性技术新手提问 18年4月19日 wx_VZZIddY4 有没谁有IPC/JEDEC J-STD-033C CN中文版,帮忙分享下,谢谢! 下载了个英文版,好多看不懂。:'( 做关于湿度敏感元件的管控文件。 可靠性技术可靠性试验 薄膜电容寿命预计...
IPC J-STD-003D标准描述了用于验证印制板制造过程和随后的存储对拟焊接的印制板部分的可焊性没有不...
(解读最新版IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形的问题,这种损伤可以在成品一段时间后才会显现。所以它直接大幅降低...
3 IPC-A-620D★★ D D C 中文 English French(Français) 线缆线束的设计及关键工艺要求、验收 4 IPC-A-620C-S Cs 中文 英文 IPC-A-620C航空航天方面标准补充文件 5 IPC J-STD-001H ★ G H 中文 English 焊接的电气和电子组件要求 IPC J-STD-001GA IPC-A-610GA GA 中文 English J-STD-001G...
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预估到期 2039-03-23 基本信息 申请号 CN202430153206.2 申请日 2024-03-23 授权公告号 CN308976459S 授权公告日 2024-11-29 优先权号 - 优先权日 - 分类号 14-02(14) 申请人信息 申请(专利权)人 杭州希智电子有限公司 发明人 章哲怡;周秀伟;胡永根;陈峰 地址 浙江省杭州市富阳区鹿山街道裕阳路8号...
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