IPC/JEDEC J-STD-033D CN 由IPC 塑料芯片载体裂纹任务组(B-10a)和JEDEC JC-14.1 封装器件可靠性测试方法委员会联合开发,由IPC TGAsia B-10a CN 技术组翻译。 潮湿、再流焊和工艺敏感器件 的操作、包装、运输及使用 公告IPC和JEDEC标准及出版物,通过消除制造商与客户之间的误解, 推动产品的可交换性和产品的...
资料介绍 删除 IPC J-STD-033D-CN-中文版 湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用 展开阅读全文 3 收藏 举报 版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或 联系我们 删除。 PARTNER CONTENT 换一换> 更多> 案例分享 | 高效节能,性能卓越!汉高三防漆为...
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