IPC-6012C-2010中⽂版刚性印制板的鉴定及性能规范 刚性印制板的性能及鉴定规范 1 范围 1.1 范围本规范建⽴并规定了刚性印制板⽣产的性能及鉴定要求。1.2 ⽬的本规范的⽬的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。带或不带镀覆孔（PTH）的单、双⾯印制板 带镀覆孔（PTH...
VIP-C 盘内导通孔,导电物塞孔 VIP-N 盘内导通孔,非导电物塞孔 例: IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 1.3.4.1 层压板材料 通过采购文件中所列的适当规范规定的数字和/或字母、等级、类型来标识层压板材料。 表1-2 默认要求 项目 默认选择 性能等级 2级 材料 符合3....
带或不带外置金属散热框架(有源或无源)的金属芯印制板1.2.1支持文件IPC-A-600包括了图片、说明和照片,可帮助理解外部和内部观察特性的可接受文件可以与本规范结合使用,以更全面地理解其建议和要求。 2、1.3性能等级和类型1.3.1等级本规范根据客户和/或最终用途的要求,建立了刚性印制板性能等级的验收准则。义,印...
IPC-6012C-2010 国外国际标准.pdf,IPC-6012C-2010 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards April 2010 Supersedes IPC-6012B with Amendment 1 July 2007 A standard developed by IPC Association Connecting Electronics Industries ®
IPC 6012C GERMAN-2010 发布 2010年发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries适用范围 该规范涵盖了刚性印刷电路板的资格和性能规范。电路板可以是单面或双面的,带或不带镀通孔。电路板可以设计为带有镀通孔@的多层板,带有或不带有非连续连接孔/盲孔。该电路板可以设计为多层板,其中包含对应于IP...
VIP-C 盘内导通孔,导电物塞孔 VIP-N 盘内导通孔,非导电物塞孔 例:IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP 材料、电镀工艺和最终涂覆 .1层压板材料通过采购文件中所列的适当规范规定的数字和/或字母、等级、类型来标识层压板材料。 表1-2默认要求 项目 默认选择 性能等级 2级 材料 符合节的环氧玻璃布层压...
HDI VP WBP AMC NAMC HF EP VIP-C VIP-N 符合IPC-6016的积层法高密度互连特征 导通孔保护 金属线键合盘 有源金属芯 无源金属芯 外置散热框架 埋入式无源元器件 盘内导通孔,导电物塞孔 盘内导通孔,非导电物塞孔 例: IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 1.3.4.1 层压...
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对于 3 级产品,使用填角法或“泪滴焊盘”应当由供需双方协商确定( AABUS ) IPC-6012C-2010 中文版 刚性印制板的鉴定及性能规范 23 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处. 文档信息 页数:1 收藏数:0 顶次数:0 上传人:yzhqw888 文件大小:0 KB 时间:2016-04-09...
IPC 6012C GERMAN-2010已经是当前最新版本。该规范涵盖了刚性印刷电路板的资格和性能规范。电路板可以是单面或双面的,带或不带镀通孔。电路板可以设计为带有镀通孔@的多层板,带有或不带有非连续连接孔/盲孔。该电路板可以设计为多层板,其中包含对应于IPC-6016的HDI层。电路板可以包含具有电容级(分布式电容)和电容...