本规范对电路板在终端用途性能方面会产生一些变异的情形已有所认知，在IPC-6011（电路板性能检验之概述性规范）中已将电路板按其性能分成三种“性能级别”（即Class 1，2，3）。1.3.2 板型 无镀通孔（TYPE 1）及有镀通孔（TYPE2～6）的电路板其等型别可区分如下：TYPE 1---单面板 TYPE 2---双面板 TY...
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。 2.2.3 新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil;下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔...
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。 2.2.3 新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil;下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔...
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。 2.2.3 新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil;下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔...
IPC6012Bclass2级标准孔铜要求最小20um,平均25um() 查看答案
IPC6012Bclass2级标准孔铜要求25um() 查看答案
电路板国际规范导读（ipc-6011ipc-6012）
Where:a=Absolutecopperfoilminimum(IPC-4562nominalless10%reduction).b=Minimumcopperplatingthickness(20µm[787µin]forClass1and2;25µm[984µin]forClass3).c=Amaximumvariableprocessingallowancereduction.3.6.2.14MetalCoresTheminimumlateralspacingbetweenadjacentconductivesurfaces,nonfunctionallandsand/orplated...
电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012)电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012)白荣生一、国际规范之渊源与现状电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己发布30余年,系电路板最早出现也最具...
a4. Liability: Limited to the maximum of P.O. value. [translate] acharges apply should the order be cancelled. Charges depend on the status of the order [translate] a7.The boards are inspected based on IPC-6012 Class 2. [translate] ...