至於绿漆厚度之要求,6012与IPC-SM-840C同时放宽,不再坚持对Class 2板类4mil的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时,则仍应从之。 2.2.8新6012并在3.9.1 “介质耐电压”的内文中,对於3mil以下的超薄介质层,将其测试电压由500 Vdc降至250 Vdc ;至於3mil以上的介质层则仍维持原测压之500 Vdc 。 2.2.9...
至於绿漆厚度之要求,6012与IPC-SM-840C同时放宽,不再坚持对Class 2板类4mil的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时,则仍应从之。 2.2.8新6012并在3.9.1 “介质耐电压”的内文中,对於3mil以下的超薄介质层,将其测试电压由500 Vdc降至250 Vdc ;至於3mil以上的介质层则仍维持原测压之500 Vdc 。 2.2.9...
forClass1and2;25µm[984µin]forClass3). c=Amaximumvariableprocessingallowancereduction. 3.6.2.14MetalCoresTheminimumlateralspacing betweenadjacentconductivesurfaces,nonfunctionallands and/orplated-throughholes,andthemetalplaneshallbe 100µm[3,937µin](seeFigure3-13). ...
20%oflengthandwidthforClass2andClass3doesnotencroachpristinearea:对于2级和3级产品,W20%长度及宽度的缺陷不能侵占关键区域。Equaltocentral80%oflengthandwidthofSMTland:关键区域为SMTI盘长度和宽度的80%以内的中心区。10%oflengthandwidthfor 58、Class2andClass3doesnotencroachpristinearea:对于2级和3级产品,...
1.3.1 分级 本规范对电路板在终端用途性能方面会产生一些变异的情形已有所认知，在IPC-6011（电路板性能检验之概述性规范）中已将电路板按其性能分成三种“性能级别”（即Class 1，2，3）。1.3.2 板型 无镀通孔（TYPE 1）及有镀通孔（TYPE2～6）的电路板其等型别可区分如下：TYPE 1---单面板 TYPE 2...
2.2.3 新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil;下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔深孔盛行,孔铜不易达到厚度要求所致。多年来之禁忌终於被打破,亦为挣脱军规束缚之明证,将对业界产生重大影响。对於制程缩短,自动输送...
电路板国际规范导读（ipc-6011ipc-6012）
此二款均比原 276中3.11.1.f 所允许的4mil要严格很多。至於绿漆厚度之要求,6012与IPC-SM-840C同时放宽,不再坚持对Class 2板类4mil的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时,则仍应从之。 2.2.8新6012并在3.9.1 “介质耐电压”的内文中,对於3mil以下的超薄介质层,将其测试电压由500 Vdc降至250 Vdc ;...
印制板性能等级分为1、2、3三级。性能等级在IPC-6011《印制板通用性能规范》中作了规定。传统分级的不同要求可以使用性能规范建立起来。普遍用于空间和军事电子设备的除传统分级以外的要求收录于专用于空间和军事电子设备的性能规范Class3A,并附录于本文规范。 1.3.2印制板类型不带镀覆孔印制板(1型)和带镀覆孔...
至於绿漆厚度之要求,6012 与 IPC-SM-840C 同时放宽,不再坚持对 Class 2 板类 4mil 的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时,则仍应从之。 2.2.8 新 6012 并在 3.9.1 “介质耐电压”的内文中,对於 3mil 以下的超薄介质层,将 其测试电压由 500 Vdc 降至 250 Vdc ;至於 3mil 以上的介质层则仍维持...