IPC-6012C-2010中⽂版刚性印制板的鉴定及性能规范 刚性印制板的性能及鉴定规范 1 范围 1.1 范围本规范建⽴并规定了刚性印制板⽣产的性能及鉴定要求。1.2 ⽬的本规范的⽬的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。带或不带镀覆孔（PTH）的单、双⾯印制板 带镀覆孔（PTH...
VIP-C 盘内导通孔,导电物塞孔 VIP-N 盘内导通孔,非导电物塞孔 例: IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 1.3.4.1 层压板材料 通过采购文件中所列的适当规范规定的数字和/或字母、等级、类型来标识层压板材料。 表1-2 默认要求 项目 默认选择 性能等级 2级 材料 符合3....
IPC6012C2023年中文版刚性印制板的鉴定及性能规范解读.docx,刚性印制板的性能及鉴定标准 范围 范围 本标准建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。 目的 本标准的目的是为按以下构造和/或技术制成的刚性印制板供给鉴定和性能要求。 带或不带镀覆孔〔PTH〕的单、双面印
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IPC-6012C-中文版刚性印制板的鉴定及性能规范解读 刚性印制板癿性能及鉴定觃范 1范围 范围本觃范建立并觃定了刚性印制板生产癿性能及鉴定要求。 目癿本觃范癿目癿是为按以下结极和/或技术制成癿刚性印制板提供鉴 定和性能要求。 ?带或丌带镀覆孔(PTH)癿单、双面印制板 ...
符合IPC-6016的积层法高密度互连特征 VP 导通孔保护 WBP 金属线键合盘 AMC 有源金属芯 NAMC 无源金属芯 HF 外置散热框架 EP 埋入式无源元器件 VIP-C 盘内导通孔,导电物塞孔 VIP-N 盘内导通孔,非导电物塞孔 例:IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP 材料、电镀工艺和最终涂覆 .1层压板材料通过采购文件中...
HDI VP WBP AMC NAMC HF EP VIP-C VIP-N 符合IPC-6016的积层法高密度互连特征 导通孔保护 金属线键合盘 有源金属芯 无源金属芯 外置散热框架 埋入式无源元器件 盘内导通孔,导电物塞孔 盘内导通孔,非导电物塞孔 例: IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 1.3.4.1 层压...
该根据IPC-6011中的定A中定义并列出。这VIP-C盘内导通孔,导电物塞孔VIP-N盘内导通孔,非导电物塞孔仞J:IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP1.3.4材料、电镀工艺和最终涂覆1.3.4.1层压板材料通过采购文件中所列的适当规范规定的数字和/或字母、等级、类型来标识层压板材料。表1-2默认要求项目默认选择生能...
IPC-6012C-2010 国外国际标准.pdf,IPC-6012C-2010 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards April 2010 Supersedes IPC-6012B with Amendment 1 July 2007 A standard developed by IPC Association Connecting Electronics Industries ®
差异(第三章:要求);三.IPC6012 D与C的具体差异(第三章:要求);三.IPC6012 D与C的具体差异(第三章:要求);三.IPC6012 D与C的具体差异(第三章:要求);三.IPC6012 D与C的具体差异(第三章:要求);三.IPC6012 D与C的具体差异(第四章:质量保证条款);三.IPC6012 D与C的具体差异(第四章:质量保证条款);...