浸银是几种符合RoHS标准的表面处理方法之一,可保护基底铜免受氧化。作为一种薄浸镀镀层,它在电路板制造中的主要功能是作为可焊性防护层,为焊接处留出清洁的铜表面并可融入焊料。此外,在其整个使用寿命期间,银层有助于防止印刷电路板的铜发生氧化作用。 IPC-4553A条例详细说明了生产环境中浸银表面处理的参数,从而...
第一份浸银规范IPC-4553发布于2005年,反映了当时印刷电路板生产的主流实践,即两种可用的不同类型的商业浸银镀层指南(业内称之为“厚”和“薄”)。然而,随着时间的推移,“薄”镀层的使用逐渐减少,“厚”镀层逐渐成为行业常规。2009年,为反映这一现象,对该条例进行了更新,随后IPC-4553A便应运而生。 修订后的规...
西门子原装***IPC377E工业平板电脑触摸屏一体机12吋15吋19吋可选 ¥ 10500.00 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: Advantech/研华 设备类型: 工控电脑 货源类别: 现货 OEM: 不可OEM 重量: 15 是否支持代理加盟: 不支持 最快出货时间: 1-3天 售后类型: 全国联保 质保: 二年...
IPC 4553A-2009 发布 2009年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 范围声明本规范规定了使用浸银 (IAg) 作为印刷电路板表面处理的要求。本规范旨在根据性能标准设定 IAg 沉积厚度的要求。它旨在供供应商@印刷电路制造商@电子制造服务(EMS)和原始设备制造商(OEM)使用。说明IAg是铜上...
IPC-4553A条例详细说明了生产环境中浸银表面处理的参数,从而确保可重现的,稳定的焊接。 IPC-4553A帮助制造商提高焊接的可靠性 **份浸银规范IPC-4553发布于2005年,反映了当时印刷电路板生产的主流实践,即两种可用的不同类型的商业浸银镀层指南(业内称之为“厚”和“薄”)。然而,随着时间的推移,“薄”镀层的使用...
IPC-4553A规范给出了特定焊盘尺寸(60× 60密耳)*的最大和最小银层厚度。这一点极为重要,因为镀层沉积的厚度会因镀位面积的大小而变化。镀层厚度采用X射线荧光仪器测量。但对于浸银厚度测量而言,设备的正确设置极其重要。本规范已给出了相关的详细指南,然而最重要的是对XRF设备定期进行严格校准。制造商必须使用铜...