IPC 4554 CHINESE 2007(2012)的仪器设备信息,IPC 4554 CHINESE 2007(2012), 提供IPC 4554 CHINESE 2007(2012)的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(如果有PDF)以及下载地址(如果可以下载)。
鉴于无铅表面处理的趋势,IPC在2007年1月发布新的规范IPC-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards),该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一,前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的IPC-4552与IPC-4553。
这将导致读数不准确。IPC-4554规范中给出了详细的XRF仪器校准说明,包括于这类测量的XRF仪器标准样品,有助于制造商获得准确测量结果。对聚合物表面薄膜的使用进行了全面讨论(以避免扩散作用扭曲结果的影响),并就如何将其纳入生产场景的XRF仪器校准提出了建议。 该规范包括表面处理的外观检查,以及厚度参数、孔隙率、附着...
鉴于无铅表面处理的趋势,ipc在2007年1月发布新的规范ipc-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(specification for immersion tin plating for printed circuit boards),该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一,前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的ipc-4552与ipc-4553。
IPC 4554-2012 购买 正式版 该规范规定了使用浸锡 (ISn) 作为印刷电路板表面处理的要求。它供供应商、制造商、合同制造商 (CM) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。 其他标准 IEC 60413:1972 测定电机用电刷材料物理性能试验规程IPC 4554-2007 印刷电路板沉浸镀锡规格IPC 4554 GERMAN-2007 印刷电路板化学锡表面规范...
IPC-4554 January 1, 2007 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards This specification sets the requirements for the use of Immersion Tin (ISn) as a surface finish for printed circuit boards. It is intended for use by supplier, manufacturer, contract manufacturer... ...
ISP韩国 RoHS有害元素分析iEDX-100A可用于测定印制板,适用于印制板的浸镍/金厚度进行测量IPC4554标准项目。并且参考多项行业标准IPC4554化镍浸金镀层测试标准。可应用于多个行业领域。 镀层平整且完全覆盖被镀覆表面 RoHS荧光分析仪,它是针对生产过程中以及原材料中可能含有铅、镉、汞、六价铬、多溴二苯醚、多溴...
ISPX射线荧光测厚iEDX-100A适用于印制板的浸镍/金厚度进行测量IPC4554标准项目,参考多项行业标准IPC4554化镍浸金镀层测试标准。可以检测印制板等样品。可应用于多个行业领域。 镀层平整且完全覆盖被镀覆表面 Cl、Br检测模式 自动校准功能 向导程序支持绘图校准 自动校准功能: 向导程序支持绘图校准 样本检测、分析结果...
2007年IPC规范IPC-4554适用于用作印刷电路板表面处理的浸锡(ISn)的生产。其特别关乎印刷电路板制造中,表面处理的焊接性能的可靠性和可重复性,并致力于克服这类表面处理浸锡层有效期难于持续六个月以上的难题。 浸锡表面处理是指将单层锡直接沉浸在印刷电路板的铜表面上。该锡层有双重作用:提供保护层...
国际标准分类中,ipc4554标准中文版涉及到电子元器件组件。 在中国标准分类中,ipc4554标准中文版涉及到电子元件综合。 美国电子电路和电子互连行业协会,关于ipc4554标准中文版的标准 IPC 4554-2012印刷电路板沉浸镀锡规格 IPC 4554-2007印刷电路板沉浸镀锡规格