标准名称:印制板浸锡规范 适用范围:本标准由IPC加工过程委员会(4-10)镀覆制程小组委员会(4-14)开发,并由IPC TGAsia 4-14 C技术组翻译。标准涵盖了印制板浸锡规范,具体包括: - 可焊性 - 接触面 - 电磁干扰(EMI)屏蔽 - 连接器 - 打线 ... ...
鉴于无铅表面处理的趋势,IPC在2007年1月发布新的规范IPC-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards),该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一,前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的IPC-4552与IPC-4553。
鉴于无铅表面处理的趋势,ipc在2007年1月发布新的规范ipc-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(specification for immersion tin plating for printed circuit boards),该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一,前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的ipc-4552与ipc-4553。
IPC 4554 CHINESE 2007(2012) 2012年 总页数 56页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 标准名称:印制板浸锡规范 适用范围:本标准由IPC加工过程委员会(4-10)镀覆制程小组委员会(4-14)开发,并由IPC TGAsia 4-14 C技术组翻译。标准涵盖了印制板浸锡规范,具体包括: ...
IPC-4554 January 1, 2007 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards This specification sets the requirements for the use of Immersion Tin (ISn) as a surface finish for printed circuit boards. It is intended for use by supplier, manufacturer, contract manufacturer... ...
物流体验一般 服务体验一般 已售少于100 ￥1440点击查看更多 配送: 广东深圳至 阳泉城区 快递: 500.00现货,付款后48小时内发货 保障: 7天无理由退货 破损包退 查看更多 参数信息 品牌 无品牌/无注册商标 型号 40492859 售后服务 其他 适用机型品牌 诺基亚(手机) ...
鉴于无铅表面处理的趋势,IPC在2007年1月发布新的规范IPC-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards),该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一,前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的IPC-4552与IPC-4553。
2007年IPC规范IPC-4554适用于用作印刷电路板表面处理的浸锡(ISn)的生产。其特别关乎印刷电路板制造中,表面处理的焊接性能的可靠性和可重复性,并致力于克服这类表面处理浸锡层有效期难于持续六个月以上的难题。 浸锡表面处理是指将单层锡直接沉浸在印刷电路板的铜表面上。该锡层有双重作用:提供保护层...
国际标准分类中,ipc 4554涉及到电子元器件组件、电子电信设备用机电元件、电学、磁学、电和磁的测量、质量、管道部件和管道、信息技术(IT)综合、印制技术、电子元器件综合、焊接、钎焊和低温焊、有色金属。在中国标准分类中,ipc 4554涉及到电子元件综合、连接器、通用电子测量仪器设备及系统、标准化、质量管理、管路...
IPC 4554 CHINESE 2007(2012)的仪器设备信息,印制板浸锡规范, Specifications for tinning printed circuit boards, 提供IPC 4554 CHINESE 2007(2012)的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(