鉴于无铅表面处理的趋势,ipc在2007年1月发布新的规范ipc-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(specification for immersion tin plating for printed circuit boards),该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一,前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的ipc-4552与ipc-4553。
鉴于无铅表面处理的趋势,IPC在2007年1月发布新的规范IPC-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards),该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一,前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的IPC-4552与IPC-4553。
在中国标准分类中,ipc4554标准中文版涉及到电子元件综合。 美国电子电路和电子互连行业协会,关于ipc4554标准中文版的标准 IPC 4554-2007印刷电路板沉浸镀锡规格 IPC 4554-2012印刷电路板沉浸镀锡规格 IPC 4554 CHINESE 2007(2012)印制板浸锡规范 IPC - Association Connecting Electronics Industries,关于ipc4554标准中文版...
IPC-4554规范中给出了详细的XRF仪器校准说明,包括于这类测量的XRF仪器标准样品,有助于制造商获得准确测量结果。对聚合物表面薄膜的使用进行了全面讨论(以避免扩散作用扭曲结果的影响),并就如何将其纳入生产场景的XRF仪器校准提出了建议。 该规范包括表面处理的外观检查,以及厚度参数、孔隙率、附着力、可焊性和锡须问题...
IPC 4554 CHINESE 2007(2012)的仪器设备信息,印制板浸锡规范, Specifications for tinning printed circuit boards, 提供IPC 4554 CHINESE 2007(2012)的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(
IPC-4554 March 2005 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards 5th DRAFT Plating Subcommittee (4-14) 1.1 Scope This specification sets the requirements for the use of Immersion Tin (ISn) as a surface finish for printed circuit boards. This specification is intended to set...
IPC-4554 January 1, 2007 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards This specification sets the requirements for the use of Immersion Tin (ISn) as a surface finish for printed circuit boards. It is intended for use by supplier, manufacturer, contract manufacturer... ...
研祥IPC-910B【议价】 已售少于100 ￥1440点击查看更多配送: 广东深圳至 阳泉城区 快递: 500.00现货,付款后48小时内发货 保障:7天无理由退货 破损包退查看更多 用户评价 参数信息 图文详情 本店推荐 用户评价 参数信息 品牌 无品牌/无注册商标 型号 40492859 售后服务 其他 适用机型品牌 诺基亚(手机) 图文详情 ...
Honeywell S9000 IPC ISSC 620-20 I/O CONTROL MODULE 620-2032 Honeywell S9000 IPC ISSC 620-20 I/O CONTROL MODULE 620-2032 Stock: 2 pcs Warranty:One year 加入詢價單 產品說明 Honeywell S9000 IPC ISSC 620-20 I/O CONTROL MODULE 620-2032 Stock: 2 pcs Warranty:One year...
2007年IPC规范IPC-4554适用于用作印刷电路板表面处理的浸锡(ISn)的生产。其特别关乎印刷电路板制造中,表面处理的焊接性能的可靠性和可重复性,并致力于克服这类表面处理浸锡层有效期难于持续六个月以上的难题。 浸锡表面处理是指将单层锡直接沉浸在印刷电路板的铜表面上。该锡层有双重作用:提供保护层以防止铜的氧...