对于硬金盐镀金层,IPC-4552要求其最小厚度为1.27微米(50英寸),而对于软金盐镀金层,最小厚度则为0.23-0.76微米(9-30英寸)。此外,IPC-4552还规定了镀金层的最大厚度,对于硬金盐镀金层为2.54微米(100英寸),对于软金盐镀金层则为1.91微米(75英寸)。 与IPC-4552相比,IPC-6012是一种更为广泛使用的标准,它是由...
IPC-4552A标准是对于电子产品中常用的无铅焊接技术而制定的。根据该标准,电解金化或浸渡金化的化金厚度应在微米范围内。 IPC-4552B IPC-4552B标准则是基于最新技术的要求而确定的标准。该标准在IPC-4552A基础上提供了更多的选项和灵活性。根据IPC-4552B,化金厚度应在微米范围内。 选择合适的化金厚度 在选择化...