IPC-4552A标准是工业电子设备可靠性测试的重要标准,它为工业电子设备的生产和测试提供了统一的方法和要求。该标准涵盖了多种测试项目和测试方法,并对电气安全要求进行了明确规定。在实施该标准的过程中,需要整个生产流程的配合,以确保设备的可靠性和稳定性。通过遵循IPC-4552A标准,可以提高工业电子设备的质量和生产效率...
一、IPC4552a标准的背景和意义 IPC4552a标准是由国际电子行业联合会(IPC)制定的,旨在规范和标准化电子装配过程中镀锡的要求和测试方法。镀锡在电子装配中扮演着关键的角色,它可以提高电子元件的连接性、防止氧化和降低焊接的电阻等。然而,如果镀锡的质量不达标,就会导致焊接质量下降,以及元件之间的连接不稳定,甚至影响...
在今年日本JPCA展会(2019年)上,日立分析仪器推出了帮助电镀供应商满足IPC 4552A严格要求的新技术。该技术可以同时测量ENIG化学镀镍的镀层厚度和磷浓度。凭借支持电子电路技术和工业发展的优秀产品和技术,日立分析仪器的创新产品荣获第15届JPCA创新奖。 日立分析仪器FT150 XRF分析仪充分展示了这项新技术,可支持IPC 4552A...
IPC4552标准详细描述了各种镍腐蚀的要求和测试方法。它主要包括以下几个方面的规定: 1.腐蚀等级:IPC4552标准定义了几个腐蚀等级,从0级到4级。腐蚀等级越低,镍材料的抗腐蚀性能越好。根据具体的应用要求,选择合适的腐蚀等级来制定镀镍的规范。 2.腐蚀测试方法:IPC4552标准描述了几种常用的腐蚀测试方法,例如盐雾测试、...
以下是IPC-4552B标准中常见的一些要求和指标: 1. 化学镍层(Electroless Nickel): - 化学镍层的厚度:通常要求在2-5μm之间。 - 镍磷合金的成分:要求在合适的镍磷比例下进行沉积。 2. 浸金层(Immersion Gold): - 浸金层的厚度:通常要求在0.025-0.05μm之间。 - 浸金合金的成分:要求使用合适的金合金进行...
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How can we consistently meet IPC’s 4552 Rev A specification? Uyemura’s TWX-40 bath uses immersion and autocatalytic modes of gold deposition to produce a thicker, lower porosity gold deposit that minimizes palladium’s exposure to the environment. The result is zero corrosion, and compliance wi...
Uyemura PCB finishes lead the world in plating performance and compliance with IPC 4552 specification regarding ENIG. Products include final finishes, acid copper DC electroplate, ENIG, ENEPIG, gold wire bonding, electrolytic nickel gold, immersion silv
IPC发布的《IPC-4552A印制板化学镍/浸金(ENIG)规范》(以下简称ENIG),旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节,提升产品可靠性。在规范中,IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度,包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度,且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。