以下是IPC-4552B标准中常见的一些要求和指标: 1. 化学镍层(Electroless Nickel): - 化学镍层的厚度:通常要求在2-5μm之间。 - 镍磷合金的成分:要求在合适的镍磷比例下进行沉积。 2. 浸金层(Immersion Gold): - 浸金层的厚度:通常要求在0.025-0.05μm之间。 - 浸金合金的成分:要求使用合适的金合金进行...
IPC-4552B-CN2021 年 4 月印制板化学镀镍 / 浸金(ENIG)镀覆性能规范取代 IPC-4552A2017 年 8 月由 IPC 开发的国际标准Provided by S&P Global Licensee=/, User=, Not for Resale, No reproduction or networking permitted without license from S&P Global--`,,```,,,```-`-`,,`,,`,`,,`--...
1. 功能特点: 高清画质:IPC-4552B可能支持高清甚至超高清视频录制,确保监控画面的清晰度。 夜视功能:许多监控摄像头都配备有红外夜视功能,IPC-4552B很可能也不例外,能够在低光环境下保持清晰的监控效果。 远程访问:通过智能手机或电脑,您可能可以远程查看实时监控画面,方便随时掌握情况。 2. 安装建议: 位置选择:安...
由于使用两者均可符合IPC-4552B规范,因此生产设施需要评估其现有的设备,并决定哪种探测器技术最适合其工艺,因为这会对分析时间和控制公差产生影响。高分辨率探测器更易将金的峰值与铜和溴分开,这样可以改善分析结果。 IPC-4552B规范详细介绍了XRF的设置和校准,包括:准直器尺寸和测量时间、ENIG校准标准以及零偏移可接...
免费在线预览全文 IPC-4552B-2021 EN印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范 英文版 .pdf 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:zisuifeng 审核时间:2022-02-13 审核编号:6041241141004114 认证类型:实名认证 能力类型:内容提供者 领域认证: 版权证书: ...
4552B April 1, 2021 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards This performance specification sets requirements for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) deposit thicknesses for applications including soldering, wire bonding and as a contact finish. It is.....
x IPC-4552B 中文 2021 印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范 IPC-4552B 中文 2021 印制板...
预览IPC 4552B-2021前三页 标准号 IPC 4552B-2021 2021年 总页数 156页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 标准名称:电镀镍/浸金(ENIG)覆铜板电镀规范 适用范围: 此标准旨在规定适用于印刷电路板的电镀镍/浸金(ENIG)覆铜技术。本规范涵盖ENIG处理的具体要求,包括材料成分、工艺步骤和质量控制等关键参数,...
IPC-4552B规范详细介绍了XRF的设置和校准,包括:准直器尺寸和测量时间、ENIG校准标准以及零偏移可接受性。 日立分析仪器公司为IPC成员,我们强烈建议您遵循IPC的指导方针,以实现ENIG制造的质量和可靠性,特别是需要XRF技术测量的时候。我们开发的XRF仪器与快速发展的PCB技术保持同步,旨在帮助您确保生产的一致性和可靠性。
IPC-4552B印制电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀覆性能规范: DRM会员:$100 DRM非会员:$200 适用行业: 1.Board Fabricator/Manufacturer 2.EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM 3.Suface finish Suppliers of raw materials 建议人群:质量,技术,设计,采购,生产 ...