IPC-4552A标准是工业电子设备可靠性测试的重要标准,它为工业电子设备的生产和测试提供了统一的方法和要求。该标准涵盖了多种测试项目和测试方法,并对电气安全要求进行了明确规定。在实施该标准的过程中,需要整个生产流程的配合,以确保设备的可靠性和稳定性。通过遵循IPC-4552A标准,可以提高工业电子设备的质量和生产效率...
一、IPC4552a标准的背景和意义 IPC4552a标准是由国际电子行业联合会(IPC)制定的,旨在规范和标准化电子装配过程中镀锡的要求和测试方法。镀锡在电子装配中扮演着关键的角色,它可以提高电子元件的连接性、防止氧化和降低焊接的电阻等。然而,如果镀锡的质量不达标,就会导致焊接质量下降,以及元件之间的连接不稳定,甚至影响...
1、ipc-4552印刷电路板化镍沉金电镀规范印刷电路板化镍沉金电镀规范1.范围1.1范围 本规范规定了印刷电路板使用化镍沉金的表面加工方式的要求,本规范确定了基于性能标准的化镍沉金沉积厚度的要求,它适用于供应商,印制电路厂商,电子制造业服务商和原设备厂商。1.2 描述 化镍沉金是指化学腐蚀一层镍,再在镍层上面沉积...
2021年7月发布的ENIG规范修订版将帮助制造商了解其如何满足印刷电路板的性能要求,包括J-STD-003印刷电路板的可焊性规范。此次修订(保留2017年8月IPC-4552A中引入的XRF规范)的重点是金层厚度,其减少了最小允许厚度,并且引入了最大金厚度的新参数。如若成品零件中的金层厚度过低,则一旦投入使用,镀层可能无法保持完整...
Uyemura PCB finishes lead the world in plating performance and compliance with IPC 4552 specification regarding ENIG. Products include final finishes, acid copper DC electroplate, ENIG, ENEPIG, gold wire bonding, electrolytic nickel gold, immersion silv
IPC-4552A标准是对于电子产品中常用的无铅焊接技术而制定的。根据该标准,电解金化或浸渡金化的化金厚度应在微米范围内。 IPC-4552B IPC-4552B标准则是基于最新技术的要求而确定的标准。该标准在IPC-4552A基础上提供了更多的选项和灵活性。根据IPC-4552B,化金厚度应在微米范围内。 选择合适的化金厚度 在选择化...
1.腐蚀等级:IPC4552标准定义了几个腐蚀等级,从0级到4级。腐蚀等级越低,镍材料的抗腐蚀性能越好。根据具体的应用要求,选择合适的腐蚀等级来制定镀镍的规范。 2.腐蚀测试方法:IPC4552标准描述了几种常用的腐蚀测试方法,例如盐雾测试、硫酸铜试验、无电解镍测试等。这些测试方法可以用来评估镀镍层在不同环境下的抗腐蚀...
IPC-4552 A2017 English 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范 IPC-4553 A English 中文 印制板浸银规范 IPC-4554 2012 中文 English 印制板浸锡规范 IPC-4556 2013 2016 中文 English 印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范 IPC-4562A 2000 中文, English 印制板用金属箔 IPC-4563 2007 English 印制板...
一、IPC-4552标准介绍 IPC-4552是国际电子协会(IPC)制定的电路板沉金标准,也是行业内广泛采用的标准之一。其中规定,电路板沉金应采用镍-金虫工艺,金层厚度应为1.27-2.54μm,镍层厚度应为4.5-9μm。 二、沉金厚度的影响因素 1. 成本:沉金厚度越厚,成本也越高。 2. 耐久...
制造商的XRF分析指南帮助您满足印刷电路板表面电镀规范: 如果组件不符合要求怎么办?为什么有些表面镀层过厚和过薄同样糟糕?XRF测量可能出错的实例建议如何设置您的XRF设备,以每次获得正确的读数四种最常见的PCB表面处理: IPC-4552A 化镍浸金IPC-4553A 浸银IPC-4554 浸锡IPC-4556 化镍钯浸金 ...