Material FR4, TG130, TG140, TG160, TG170 Surface treatment HASL,Chemical Tin,ENIG(Immersion GOLD),OSP,IMT,Plating silver,GOLD Finger Layers Single-sided,double-sided,4 layers, 6,8,10,12 Layers Maxi. board size 800mmX508mm Line width/space 0.1mm/ 0.1mm Board thicknes...
Material FR4, TG130, TG140, TG160, TG170 Surface treatment HASL,Chemical Tin,ENIG(Immersion GOLD),OSP,IMT,Plating silver, GOLD Finger Layers Single-sided,double-sided,4 layers, 6,8,10,12 Layers Maxi. board size 800mmX508mm Line width/space 0.1mm/ 0.1mm Board thickness...
Material FR4, TG130, TG140, TG160, TG170 Surface treatment HASL,Chemical Tin,ENIG(Immersion GOLD),OSP,IMT,Plating silver,GOLD Finger Layers Single-sided,double-sided,4 layers, 6,8,10,12 Layers Maxi. board size 800mmX508mm Line width/space 0.1mm/ 0.1mm...
FR4 的标准 Tg 值在 130-140° 之间,更高的 Tg 值为 150° 或 175°,具体取决于材料制造商。这里有一点需要注意,即使较高的Tg值并不会提高模块的连续工作温度,但是采用FR4材料的模块的连续工作温度不应超过95至100摄氏度。另一个参数是 Td 值。“Td”代表“分解时间”,描述了材料因脱气/蒸发而失去 5% ...
FR4板材TG值：也称玻璃态转化温度，一般是130℃、140℃、150℃、170℃。2.FR4板材常规厚度 一般常用的厚度：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm，板材厚度误差根据板材工厂的制作能力而定。FR4覆铜板常用铜厚：0.5盎司、1盎司、2盎司，其他铜厚也有，...
FR4环氧板的技术参数包括介电常数、介质损耗、TG值等。 介电常数是指电信号在该介质中传播的速度与介电常数的平方根成反比。介电常数越低,信号传送速度越快。介电常数随温度的变化而变化,温度越高,延时越大。介电常数还会随信号频率变化,频率越高介电常数越小。 介质损耗是指在交变电场作用下,电介质内流过的...
TG值表示玻璃态转化温度，常见值为130℃、140℃、150℃、170℃。常规FR-4板材厚度包括0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm等，具体误差依据工厂能力。铜厚常用0.5盎司、1盎司、2盎司，其他需求咨询PCB厂家。介电常数与介质损耗影响信号速度与...
FR4板材的TG值:又称玻璃化转变温度,一般为130、140、150、170。 2、FR4板材常规厚度 常用厚度:0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 板材的厚度误差取决于板材厂的生产能力。 相关商品品质精选、专业服务 PCB多层板 快板打样 工艺齐全 来...
深亚电子PCB设计制板贴片元器件一站式服务 FR4板材的参数主要包括介电常数参数、介质损耗参数和TG值参数哦。介电常数一般是4.2-4.7,会随温度和频率变化;介质损耗一般在0.02,会随着频率的增加而增大;TG值,也称玻璃态转化温度,一般是130℃、140℃、150℃、170℃呢。
FR4板材TG值:也称玻璃态转化温度,一般是130℃、140℃、150℃、170℃。 2.FR4板材常规厚度 一般常用的厚度:0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm,板材厚度误差根据板材工厂的制作能力而定。 FR4覆铜板常用铜厚:0.5盎司、1盎司、2盎司,其他铜厚也有,需要咨询PCB厂家确...