基材 FR-4TG170 表面处理 沉金 阻焊颜色 绿油 铜厚 1OZ 层数 8层 最小线距 4MIL 批号 DJ5225 数量 1000 封装 PCBA 最小线宽 4MIL 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕...
1. 卓越电气性能：FR - 4 不仅机械性能出色，电气性能也极为优异，在高温下仍能保持最佳性能，为电路稳定运行提供坚实保障。2. 耐高温特性：高 TG 的 FR - 4 能承受更高温度，这是其用于高 TG PCB 的关键因素。它在 200°C 甚至更高温度下仍能维持形状，满足高温环境需求。FR - 4 PCB 的 Tg 范围...
FR- 4 覆铜板内在性能的Tg值(三)基板的内在性能如基板的Tg,基板潮湿下的电性能,耐热性,耐高压锅蒸煮性等,除与树脂配方有关之外,也与生产过程工艺条件有关。 1 .基板Tg 的提高 Tg 是覆铜板基板玻...
Tg指的是板料的玻璃化温度。普通板料(Normal Tg)约为130~150C,高Tg板料的Tg可达170-210C 另外 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR4覆铜板分为以下几级: 第一:FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平...
1. 耐热性能:FR-4 TG150板料的TG值高于KB6160板料(通常为130℃左右),因此在高温环境下的性能表现更优异。对于需要承受高温的应用场景,FR-4 TG150板料是更佳的选择。 2. 机械性能:KB6160板料在机械强度方面表现良好,具有较高的抗弯强度和...
FR-4基材的指标包括:玻璃化转变温度(Tg)、基材的热分解温度(Td)、损耗因子(Df)、介电常数(Dk)、相对漏电起痕指数(CTI)、热膨胀系数(CTE)、吸水率、材料的附着力特性等。 以Isola、Nelco和Ventec的FR-4板材为例: 玻璃化转变温度(Tg)与热分解温度(Td) ...
一、FR-4板材参数分类:介电常数参数、介质损耗参数、TG值参数 FR-4板材是由环氧树脂+玻璃布压合而成的双面覆铜PCB板材,一般常用的FR4覆铜板材的,相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的,在0-70度的温度范围内,其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化,温度越...
在现代电子设备中,印刷电路板(PCB)几乎无处不在。根据捷配PCB的分析,高TG(玻璃化转变温度)PCB在高温环境下展现出显著的耐用性和稳定性,而FR-4材料则成为制造高TG PCB的首选。这篇文章将深入探讨高TG PCB的特点、FR-4的优势以及其广泛应用的原因。
导电性差会导致板上出现热点,低CTE会导致电路板和铜层以及走线、焊点和组件之间的差异膨胀,低Tg意味着板材可以在相对较低的温度下软化和变形。 FR-4板上的金属结构改善了这个问题,但它们也占用了空间。散热器和散热片可以散热,但是需要气流。另外,在高功率组件和散热器之间建立良好的结合存在问题。最后很明显可靠的...
对于极端温度范围的应用,使用FR-4基板制造高Tg的PCB。FR-4是一种阻燃的玻璃纤维增强环氧树脂材料,可抵抗多次层压循环,复杂的PCB处理并允许无铅焊接。常用的FR-4基材包括纯PTFE,陶瓷填充的PTFE和热固性烃基材。 以下是FR-4基板的特殊性能,这使其成为要求苛刻应用的PCB的理想选择。