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FR - 4 PCB 的 Tg 范围广泛，有低（130 - 140°C）、中（150°C<Tg<170°C）、高（超过 170°C）Tg 之分，高 Tg 的 FR - 4 PCB 可用于高温高热应力环境。3. 通孔元件适配：在 FR - 4 PCB 上制作镀通孔（PTH）比金属 PCB 更容易，且镀通孔可靠性更高，便于在组装中使用通孔元件，提高了...
FR - 4 PCB 的 Tg 范围广泛,有低(130 - 140°C)、中(150°C<Tg<170°C)、高(超过 170°C)Tg 之分,高 Tg 的 FR - 4 PCB 可用于高温高热应力环境。 3.通孔元件适配:在 FR - 4 PCB 上制作镀通孔(PTH)比金属 PCB 更容易,且镀通孔可靠性更高,便于在组装中使用通孔元件,提高了生产便利性。
外行人可能会认为TG板材指的是高TG值板材(TG值大于170)，而玻纤板FR-4则属于普通TG板材(TG值大于130)。然而，在行业内，玻纤板FR-4其实包含了TG板材的概念，通常所说的FR-4板材是指玻纤板，这其中包括了各种高性能板材，比如高CTI值、高TG值、高导热性以及环保无卤素材料等。在电子元器件制造中，...
厦门弘诚科技集团有限责任公司 FR-4板材的参数包括介电常数、介质损耗、TG值等。介电常数一般在4.2-4.7之间,会随温度和频率变化。介质损耗一般在0.02,会随着频率的增加而增大。TG值,也称玻璃态转化温度,一般是130℃、140℃、150℃、170℃。常用厚度有0.3mm、0.4mm、0.5mm等到2.0mm不等。
1、导热系数低；2、低热膨胀系数(CTE)；3、低Tg（一般在130至170℃范围内）；导电性差会导致板上出现热点，低CTE会导致电路板和铜层以及走线、焊点和组件之间的差异膨胀，低Tg意味着板材可以在相对较低的温度下软化和变形。FR-4板上的金属结构改善了这个问题，但它们也占用了空间。散热器和散热片可以散热，但是...
2.耐高温特性:高 TG 的 FR - 4 能承受更高温度,这是其用于高 TG PCB 的关键因素。它在 200°C 甚至更高温度下仍能维持形状,满足高温环境需求。FR - 4 PCB 的 Tg 范围广泛,有低(130 - 140°C)、中(150°C<Tg<170°C)、高(超过 170°C)Tg 之分,高 Tg 的 FR - 4 PCB 可用于高温高热应力...
Tg指的是板料的玻璃化温度。普通板料(Normal Tg)约为130~150C,高Tg板料的Tg可达170-210C 另外 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR4覆铜板分为以下几级: 第一:FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平...
Tg指的是板料的玻璃化温度。普通板料(Normal Tg)约为130~150C,高Tg板料的Tg可达170-210C另外 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR4覆铜板分为以下几级: 第一:FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平,...
所以,我们说以FR-4为代表的时代是一个标准化的时代,而这个时代延续了几十年,其中,虽有小的指标调整——如玻璃化转变温度Tg由130℃提升至140℃至150℃,但总体框架和主要指标未调整,所以,整个行业的“规矩”也没有变化。 变化发生于...