然而,这实际上意味着一旦达到Tg值,环氧树脂结构就会变得柔软和有弹性,从而导致Z轴膨胀显着增加。FR4的标准Tg值在130-140° 之间,更高的Tg值为150° 或175°,具体取决于材料制造商。这里有一点需要注意,即使较高的Tg值并不会提高模块的连续工作温度,但是采用FR4材料的模块的连续工作温度不应超过95至100摄氏度。另...
1mm FR4 GOLD PCB high tg130电路板加工制作 尊敬的客户:您好! 非常荣幸能有机会为您提供PCB电路板线路板定制生产加工的服务。 为了提高合作效率,减少双方的重复确认工作,并保证制板工艺的完整性,请您准确提供一下所需要加工24小时快速加急PCB电路板线路板打样定制加工的图纸资料,工艺要求,数量等。 1.基材选择(金安...
一般FR4的软化温度大约在130度-140度之间,但是如果只是短时间如1-3分钟的高温时间,则基本上材料可以承受.但是如果是长时间的烘烤,因材料是有机物含碳,因此变黄可能就是一个碳化的现象.如果是长时间在高温状态下(如100度-120度以上),建议使用赖高温材料生产. 以上文章由雨夜星晨 pcba.co 提供。
介电常数：FR4板材的介电常数相对空气大约在4.2至4.7之间，设计时常选择经典值4.4。介电常数受介质特性、测试方法、频率、材料状态影响，并随温度变化。频率增高介电常数会减小。介质损耗：一般为0.02，频率增加损耗会增大。介质损耗影响信号的损耗。TG值：表示玻璃态转化温度，常见值为130℃、140℃、...
FR-4材料是多年来在PCB加工中最成功、应用最广泛的材料。这主要是因为,FR4基材尽管包含类似的性能并且大部分都是环氧树脂体系的,但是这个范围很广。其结果是,现在的FR4材料通常应用于最常见的终端中。对于相对简单的应用,可以选择TG值为130-140℃的FR4材料。对于多层或者厚度较大的FR4电路板,已经对耐热性能要求比较...
FR4板材TG值：也称玻璃态转化温度，一般是130℃、140℃、150℃、170℃。2.FR4板材常规厚度 一般常用的厚度：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm，板材厚度误差根据板材工厂的制作能力而定。FR4覆铜板常用铜厚：0.5盎司、1盎司、2盎司，其他铜厚也有，...
FR4板材的TG值:又称玻璃化转变温度,一般为130、140、150、170。 2、FR4板材常规厚度 常用厚度:0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 板材的厚度误差取决于板材厂的生产能力。 相关商品品质精选、专业服务 PCB多层板 快板打样 工艺齐全 来...
TG值表示玻璃态转化温度，常见值为130℃、140℃、150℃、170℃。常规FR-4板材厚度包括0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm等，具体误差依据工厂能力。铜厚常用0.5盎司、1盎司、2盎司，其他需求咨询PCB厂家。介电常数与介质损耗影响信号速度与...
Material FR4, TG130, TG140, TG160, TG170 Surface treatment HASL,Chemical Tin,ENIG(Immersion GOLD),OSP,IMT,Plating silver,GOLD Finger Layers Single-sided,double-sided,4 layers, 6,8,10,12 Layers Maxi. board size 800mmX508mm Line width/space 0.1mm/ 0.1mm...
Material FR4, TG130, TG140, TG160, TG170 Surface treatment HASL,Chemical Tin,ENIG(Immersion GOLD),OSP,IMT,Plating silver, GOLD Finger Layers Single-sided,double-sided,4 layers, 6,8,10,12 Layers Maxi. board size 800mmX508mm Line width/space 0.1mm/ 0.1mm Board thickness ...