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双面板FR4 1.6mm Tg150 无铅喷锡 层数:2层 板材:FR4,Tg150 板厚:1.6mm±0.1mm 表面工艺:无铅喷锡 完成铜厚:1oz 最小线宽线距:5/5mil 最小孔:0.4mm 孔铜:18um
中文 产品中心 多层线路板 HDI盲埋孔板 高频板 特种线路板 铝基板 软硬结合板 mini LED pcb板 IC封装基板 毫米波雷达PCB 材质 FR4板 高频板 铜基 铝基 铁基 玻璃基 陶瓷 工艺 结构 板厚/铜厚 24小时热线电话:0755-27338957 层数:4L 介电常数:4.3 ...
一、TG150板材简介TG150板材是一种高性能的玻璃纤维增强环氧树脂板材，具有较高的玻璃化转化温度（TG值），通常为150℃以上。相比于普通FR4板材，TG150板材具有更好的耐热性、耐湿性和耐化学性能，能够在高温、高湿和腐蚀环境下长时间稳定工作。因此，TG150板材适合用于高速数字电路、微波频率电路、高频电路等要求较...
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