而SEM则实时观察FIB微加工过程，提供高空间分辨率的电子束成像。此外，普通双束FIB-SEM系统还巧妙地设计了电子束和离子束与样品台的相对位置，使得在加工过程中能够灵活切换离子束和电子束的工作模式，满足不同的实验需求。图 典型FIB-SEM双束设备实物图图 典型FIB-SEM双束设备内部结构示意图 应用一：截面分析 在金...
FIB - SEM双束系统是指同时具有聚焦离子束(Focused Ion Beam,FIB)和扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)功能的系统,如图1。是三台FIB-SEM双束设备,本发明能够实现SEM对FIB微加工过程进行实时观察的作用,集电子束高空间分辨率与离子束精细加工等优点于一体。 其中FIB就是把液态金属离子源输出的离子束加...
通过FIB-SEM所配备的纳米机械手和与之相配合的离子束沉积Pt可实现微米材料传递，即将某一材料由一地点（衬底）传递至一指定地点（衬底）且固定稳固。 图8将4针氧化锌微米线在硅片上转移至两电极沟道间，这样就制得了2根微米线距离仅为1um的专用器件。▲图8. 四针氧化锌微米线的转移 ...
FIB-SEM系统配备的纳米机械手和离子束沉积技术，使得微米级别的材料转移成为可能。通过精确的定位和固定，可以将材料从一个衬底转移到另一个指定位置。例如，将氧化锌微米线从硅片上转移到两电极沟道间，从而制得专用器件。这种材料转移技术在微电子器件的制备和研究中具有重要意义。四针氧化锌微米线的转移 未来发展 FI...
电学性能测试是微纳米材料物性研究的重要组成部分,测试电极的制备是其中一个难点.光学光刻,电子束曝光或聚焦离子束加工是三种不同的电极制备技术.每种技术都有自己的特点,采用何种技术取决于微纳米材料的尺寸,形态及测试目的等诸多因素.此外,选择适当的制样方法对后续的电学性能测试也很关键.本文以一台配备了电子束...
FIB-SEM可用于制造微纳尺度的图形和结构,如光栅、切仑科夫辐射源针尖、三维结构等。 FIB-SEM加工的微纳图形 4. 切片式三维重构: FIB-SEM能够通过逐层切割和成像,结合软件处理,实现材料的三维重构。 多孔材料的重构结构图 5. 材料转移: 利用FIB-SEM的纳米机械手和离子束沉积技术,可以实现微米级材料的精确转移和...
普通双束FIB-SEM系统：电子束和样品台垂直，离子束和样品台之间有一定夹角，在工作过程中要将样品台转动到52°位置，这时离子束和样品台是垂直的，方便加工，同时电子束和样品台之间存在一定夹角，可观察截面内的构造，见图2。图1. 典型FIB-SEM双束设备实物图 图2. 典型FIB-SEM双束设备内部示意图 应用一：截面...
聚焦离子束(FIB)系统利用镓离子源和双透镜聚焦柱,用强烈的聚焦离子束轰击标本表面,以进行精密材料去除、沉积和高分辨率成像。简单来说是聚合了FIB处理样品和SEM观察成相的功能。其中FIB是将Ga元素离子化成Ga+,然后利用电场加速,再利用静电透镜聚焦将高能量的Ga+打到指定点从而达到处理样品的功能。
FIB技术，能够精确地观察器件的特定微观区域的截面，生成高清晰度的图像。这项技术不受材料的限制，并且在蚀刻过程中可以实时使用SEM进行监控。截面分析是FIB技术的一项常见应用，其刻蚀的精确度极高，整个制样过程中试样受到的应力较小，确保了截面的完整性。FIB-SEM双束系统制作并观测的芯片断面图 2.TEM样品制备的...
聚焦离子束扫描电镜双束系统(FIB-SEM)是在SEM的基础上增加了聚焦离子束镜筒的双束系统,同时具备微纳加工和成像的功能,广泛应用于科学研究和半导体芯片研发等多个领域。本文介绍一下FIB-SEM在材料研究中的应用。 1.定点剖面形貌和成分分析 图1a和b分别是梳子形状的CdS微米线的光学显微镜和扫描电镜照片,从光学显微镜...