聚焦离子束(FIB)系统利用镓离子源和双透镜聚焦柱,用强烈的聚焦离子束轰击标本表面,以进行精密材料去除、沉积和高分辨率成像。简单来说是聚合了FIB处理样品和SEM观察成相的功能。其中FIB是将Ga元素离子化成Ga+,然后利用电场加速,再利用静电透镜聚焦将高能量的Ga+打到指定点从而达到处理样品的功能。FIB-SEM切片测试...
样品制备:在透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)分析中,FIB是制备超薄样品截面的理想选择。 三维重构:通过逐层切割和成像,可以构建材料和生物样品的三维结构。 集成电路修改和修复:FIB允许对芯片进行局部修改,包括连接路径的切断和重建,是电路设计验...
FIB-SEM技术通过结合聚焦离子束(FIB)的高精度加工能力和扫描电子显微镜(SEM)的高分辨率成像功能,实现了对材料微观结构的深入分析。与传统的分析技术相比,FIB-SEM能够在纳米尺度上对材料进行切割、刻蚀和沉积,同时获取材料表面的高分辨率图像。FIB技术特点FIB技术利用聚焦的离子束对样品进行精确加工,离子束的直径可从几百...
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聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)是一种集高分辨率成像、精确取样和三维结构重建于一体的先进材料分析技术。它在科学研究和工程领域发挥着关键作用,为材料科学、生物学等领域的研究提供了强有力的技术支持。 FIB-SEM技术概述 FIB-SEM技术通过结合聚焦离子束(FIB)的高精度加工能力和扫描电子显微镜(SEM)的高分辨率成像功能,...
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聚焦离子束显微镜(FIB-SEM) 设备型号:Zeiss Auriga Compact聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后,通过结合相应的气体沉积装置,纳米操纵仪,各种探测器及可控的样品台等附件成为一个…
本文将重点探讨FRP中纤维断裂(Fiber Breakage,简称FIB)的失效分析,并结合扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,简称SEM)断口测试技术,对FIB失效进行深入研究。一、FIB失效的机理与原因FIB失效通常指的是FRP中纤维在应力作用下发生断裂的现象。这种失效形式可能由多种因素引起,包括但不限于:1. 应力集中:...
聚焦离子束-扫描电子显微镜(FIB-SEM)在半导体封装失效分析中扮演着至关重要的角色,它结合了两种强大的微观分析技术,为解决复杂的封装问题提供了高效和jingque的手段。以下是FIB-SEM在半导体封装失效分析中的应用细节: 1. 高精度截面制备 FIB技术:利用高能离子束(通常是镓离子)jingque切割样品,创建出微小而jingque的...
为了测量窗帘和充电工件的严重程度,引入了专门的新型质量指标。在具有不同特征的模拟和实验FIB-SEM数据集上广泛测试了这五个指标。这些指标允许对FIB-SEM图像进行快速有效的评估,并且与视觉印象很好地吻合,这反过来又与获得良好空间结构分割的机会密切相关。