FIB-SEM制备TEM薄片流程 图2 利用FIB-SEM制备透射电镜薄片流程 01 利用 SEM 分析找到感兴趣的区域，表面尽量平整。选定目标微区( 长×宽约为 15×2 μm) ，并在该微区内选定一特征点置于画面中心，倾转样品台至样品表面与离子束垂直( ～ 54°) 。为了避免在此过程中离子束对样品表面的“误伤”，通常还需...
FIB-SEM最常用的技术之一是TEM样品制备。FIB-SEM是实现这一目的的理想工具,可以选择试样上的特定区域,如界面或颗粒,然后制备厚度小于100 nm 的该特征的TEM截面。 图5 FIB-SEM制备TEM样品 1.3:原子探针(APT) 样品制备 FIB可在精确选定的位置制备APT样品。整个过程与TEM样品制备相似。在 TEM样品制备中,需要制作电子...
6. 三维重构分析：通过FIB逐层切割和SEM成像，进行三维结构和成分分析。FIB-SEM案例 1.微纳结构加工：FIB系统能够直接刻出或沉积所需图形，制备复杂的功能性结构，如纳米量子电子器件和光子晶体结构。2.截面分析：FIB溅射刻蚀功能可用于定点切割试样并观测横截面，结合EDS分析截面成分，广泛应用于芯片和LED的失效分析。
将含有金属的有机前驱物加热成气态通过针管喷到样品表面,当离子或电子在该区域扫描时,可以将前驱物分解成易挥发性成分和不易挥发性成分,不易挥发性成分会残留在扫描区域,产生的挥发性气体随排气系统排出 FIB-SEM制备TEM薄片流程 图2 利用FIB-SEM制备透射电镜薄片流程 01 利用SEM 分析找到感兴趣的区域,表面尽量平整。
此外，FIB技术还能与气体注入系统（GIS）结合，实现材料的沉积或增强刻蚀效果。离子束/电子束诱导沉积 通过加热含有金属的有机前驱物至气态，并喷射至样品表面，当离子或电子束在该区域扫描时，前驱物分解，留下不易挥发的成分在样品表面，形成沉积层。FIB-SEM制备TEM薄片流程 1. 样品定位与保护层沉积：使用SEM分析...
系统功能与技术结合 FIB-SEM双束系统结合了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）的功能，使得在微加工过程中，SEM能够实时监控FIB的操作，实现了高分辨率电子束成像与精细离子束加工的完美结合。FIB技术通过加速并聚焦液态金属离子源产生的离子束于样品表面，生成二次电子信号以形成电子图像，或者利用高电流离子束在...
聚焦离子束技术是一种先进的纳米加工技术,它通过静电透镜将离子束精确聚焦至2至3纳米的束宽,对材料表面进行精细的加工处理。这项技术能够实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性等多种操作。 FIB技术的优势 1. 操作简便性:FIB技术简化了操作流程,减少了样品的前处理步骤,同时降低了对样品的污染和损害。
FIB-SEM技术FIB-SEM技术通过高能离子束对材料进行精确的切割、蚀刻或沉积,同时利用SEM获取材料表面的高分辨率图像。这一技术的核心在于其能够实现对材料微观结构的精确操控和成像。与传统检测方法相比,金鉴实验室的 FIB - SEM 技术能够更加精准地在材料表面进行微区加工,如在半导体芯片检测中,可对芯片内部的特定区域...
应用:SEM在半导体制造中用于检查表面形貌、观察晶体结构、评估工艺质量,以及进行故障分析。它提供了高分辨率的表面图像,对于验证工艺步骤的准确性和器件结构的一致性非常重要。 这两项技术在半导体制造中发挥着关键作用,帮助工程师们精确地制造和评估微小尺寸的半导体器件。FIB用于加工和修复,而SEM则用于观察和检测微小结构...
FIB-SEM 电镜技术在材料分析中的应用及优势 扫描电子显微镜（SEM）是一种广泛应用于材料表面形貌、形变及组成分析的设备。然而，在处理一些复杂、不规则的样品以及需要进行精细切割、观察内部结构的样品时，传统的SEM存在局限性。为了克服这些限制，聚焦离子束-扫描电子显微镜（FIB-SEM）应运而生。FIB-SEM电镜的组成及...