6. 三维重构分析：通过FIB逐层切割和SEM成像，进行三维结构和成分分析。FIB-SEM案例 1.微纳结构加工：FIB系统能够直接刻出或沉积所需图形，制备复杂的功能性结构，如纳米量子电子器件和光子晶体结构。2.截面分析：FIB溅射刻蚀功能可用于定点切割试样并观测横截面，结合EDS分析截面成分，广泛应用于芯片和LED的失效分析。
6.三维重构分析:通过FIB逐层切割和SEM成像,进行三维结构和成分分析。 FIB-SEM案例 1.微纳结构加工:FIB系统能够直接刻出或沉积所需图形,制备复杂的功能性结构,如纳米量子电子器件和光子晶体结构。 2.截面分析:FIB溅射刻蚀功能可用于定点切割试样并观测横截面,结合EDS分析截面成分,广泛应用于芯片和LED的失效分析。 3....
FIB-SEM最常用的技术之一是TEM样品制备。FIB-SEM是实现这一目的的理想工具,可以选择试样上的特定区域,如界面或颗粒,然后制备厚度小于100 nm 的该特征的TEM截面。 图5 FIB-SEM制备TEM样品 1.3:原子探针 (APT) 样品制备 FIB可在精确选定的位置制备APT样品。整个过程与TEM样品制备相似。在 TEM样品制备中,需要制作电...
6. 三维重构分析:通过FIB逐层切割和SEM成像,进行三维结构和成分分析。 FIB-SEM案例 1.微纳结构加工:FIB系统能够直接刻出或沉积所需图形,制备复杂的功能性结构,如纳米量子电子器件和光子晶体结构。 2.截面分析:FIB溅射刻蚀功能可用于定点切割试样并观测横截面,结合EDS分析截面成分,广泛应用于芯片和LED的失效分析。 3...
FIB-SEM制备TEM薄片流程 图2 利用FIB-SEM制备透射电镜薄片流程 01 利用 SEM 分析找到感兴趣的区域，表面尽量平整。选定目标微区( 长×宽约为 15×2 μm) ，并在该微区内选定一特征点置于画面中心，倾转样品台至样品表面与离子束垂直( ～ 54°) 。为了避免在此过程中离子束对样品表面的“误伤”，通常还需...
FIB-SEM技术通过高能离子束对材料进行精确的切割、蚀刻或沉积,同时利用SEM获取材料表面的高分辨率图像。这一技术的核心在于其能够实现对材料微观结构的精确操控和成像。 FIB的角色和功能 FIB技术在材料科学中的应用主要包括沉积、蚀刻和选区分析。与传统的SEM不同,FIB使用离子束进行样品的成像和加工。离子束能够精确地排...
此外，FIB技术还能与气体注入系统（GIS）结合，实现材料的沉积或增强刻蚀效果。离子束/电子束诱导沉积 通过加热含有金属的有机前驱物至气态，并喷射至样品表面，当离子或电子束在该区域扫描时，前驱物分解，留下不易挥发的成分在样品表面，形成沉积层。FIB-SEM制备TEM薄片流程 1. 样品定位与保护层沉积：使用SEM分析...
FIB-SEM 双束系统工作原理示意图 FIB-SEM的功能 1. 电子束成像:用于定位样品、获取微观结构和监测加工过程。 2. 离子束刻蚀:用于截面观察和图形加工。 3. 气体沉积:用于图形加工和样品制备。 4. 显微切割:制备微米大小纳米厚度的超薄片试样,用于TEM和同步辐射STXM分析。
FIB-SEM可以简单理解为单束聚焦离子束系统与普通扫描电镜的集合。 离子镜筒的结构示意图如图1(a),目前应用最广泛的是液态金属镓(Ga)离子源,因为Ga具有低熔点、低蒸气压的特点,同时易获得高密度束流,可以刻蚀大部分材料。 Ga离子束可以被聚焦到5nm以下,高能离子与样品表面原子之间的碰撞会将其表面原子溅射出来,这样...
聚焦离子束技术是一种先进的纳米加工技术,它通过静电透镜将离子束精确聚焦至2至3纳米的束宽,对材料表面进行精细的加工处理。这项技术能够实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性等多种操作。 FIB技术的优势 1. 操作简便性:FIB技术简化了操作流程,减少了样品的前处理步骤,同时降低了对样品的污染和损害。