TEM 薄片制备是为 TEM 制备(<100nm)的薄片,是 FIB-SEM 最困难和最复杂的应用之一,因为它需要同时操作多个附件。如果用SEM精确选择感兴趣的区域,再用 FIB-SEM 制备TEM 薄片。 该过程可分为6个步骤:1沉积保护层(碳或铂)。2通过横截面加工准备薄片。3 J形切割。4抬出(Lift-out)。5继续减薄片(<100nm)。6...
FIB-SEM制备TEM薄片流程 图2 利用FIB-SEM制备透射电镜薄片流程 01 利用 SEM 分析找到感兴趣的区域，表面尽量平整。选定目标微区( 长×宽约为 15×2 μm) ，并在该微区内选定一特征点置于画面中心，倾转样品台至样品表面与离子束垂直( ～ 54°) 。为了避免在此过程中离子束对样品表面的“误伤”，通常还需...
FIB-SEM扫描电镜下观察支架镀层截面形貌，镀层界限明显、结构及晶格形貌清晰，尺寸测量准确。此款支架在常规镀镍层上方镀铜，普通制样方法极其容易忽略此层结构，轻则造成判断失误，重则造成责任纠纷，经济损失！FIB-SEM扫描电镜下观察支架镀层截面形貌。此款支架在镀铜层下方镀有约30纳米的镍层，在FIB-SEM下依然清晰可...
双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA:基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和***聚焦离子束镜筒 上海银雀电子科技发展有限公司 2年 查看详情 ￥800.00万/台 北京 赛默飞(原FEI)Helios™ 5 Laser PFIB双束扫描电镜 在线交易 北京欧波同光学技术有限公司 4年 查看详情 面议 上海 TESCAN***S8000系列扫描电镜:S8000***分辨...
FIB-SEM原理 FIB-SEM双束系统就是把FIB系统和传统扫描电子显微系统按一定的角度同时装在一个装置上，把试样调节到共心高度位置。这就使得试验时可通过转动试样台使试样表面与电子束或者离子束垂直，从而最终达到对电子束进行实时观测和对离子束进行切割或者微加工等效果。在常见的双束FIB-SEM系统中：电子束垂直于样品...
学术界和工业界的科学家和工程师不断面临着需要对各种样品和材料进行高度局部表征的新挑战。提高这些材料质量的持续动力意味着常常需要纳米级的结构和组分信息。DualBeam 聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM) 仪器通过将 FIB 的精确样品修饰与 SEM 的高分辨率成像相结合,正好完全这类数据。
样品制备：在透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）分析中，FIB是制备超薄样品截面的理想选择。 三维重构：通过逐层切割和成像，可以构建材料和生物样品的三维结构。集成电路修改和修复：FIB允许对芯片进行局部修改，包括连接路径的切断和重建，是电路设计验证和故障分析的重要工具。原位实验：结合其他分析技术（...
FIB采用高强度聚焦离子束纳米加工材料，并结合扫描电镜（SEM）和其他高倍数电子显微镜进行实时观测，已成为纳米级分析，制作的主要手段。02 主要应用 用途及功能 定点剖面形貌和成分表征；TEM样品的制备；微纳结构的处理；芯片线路的重构；切片式的三维重构；材料的传递；三维原子探针样品的制备；适用领域 结构分析、材料...
FIB-SEM原理 FIB 的主要元件是高能离子束。通常使用镓离子。离子束可以聚焦在特定区域,从而可以将能量以非常小的光斑尺寸集中在样品上。 这种高能光束用于扫描样品表面并以高分辨率观察其表面形状和结构。这使得可以可视化样品的详细表面拓扑。 由于其高分辨率,广泛应用于包括材料工程在内的各个领域。它是纳米级和微米级...
Accelerate and Advance for Materials Science FIB SEM 材料科学 FIB SEM 的 Accelerate 和 Advance 赛默飞世尔科技深知,突破性研究和分析需要在工作流程方方面面做到卓越和准确。无论您关注哪一领域,我们都理解,执行工艺控制和故障分析以及进行各种研究工作都需要专门针对您的预期结果提供支持。 综合工作流程需要贯穿...