IC 封装基板(IC Package Substrate,简称 IC 载板,也称为封装基板)是连接并传递裸芯片与PCB之间信号的载体,是封装环节最关键的原材料之一。其市场空间广阔,种类繁多,类别多样。本文,将为您讲解IC封装载板的分类方式。 1、按照封装方式分类: 可分为 WB/FC×BGA/CSP 等四类,其中FC-BGA 技术要求最高。 1)WB/F...